Продукція
додому > Продукція > 10 шарів 3Step HDI PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 10m25daf484c8g

    10m25daf484c8g

    ​10M25DAF484C8G is an FPGA (Field Programmable Gate Array) product produced by Altera (now acquired by Intel). Цей FPGA приймає пакет FBGA484 і має такі ключові функції: Форма упаковки: Використовується упаковка FBGA484, яка є технологією поверхневого кріплення, придатною для інтегрованих ланцюгів високої щільності. Діапазон робочої температури: Мінімальна робоча температура становить -40 ° C, а максимальна робоча температура -130 ° C, яка підходить для застосувань в різних умовах навколишнього середовища.
  • STM32F103RBT6TR

    STM32F103RBT6TR

    STM32F103RBT6TR підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 5sgxma3h2f35i3lg

    5sgxma3h2f35i3lg

    5SGXMA3H2F35I3LG - це мікросхема програмного масиву воріт (FPGA), розроблений та вироблений Intel (раніше корпорація Altera). Ось короткий вступ до чіпа:
  • 5sgxma5n2f40i2lg

    5sgxma5n2f40i2lg

    5SGXMA5N2F40I2LG підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 10cl040yf484c8g

    10cl040yf484c8g

    10Cl040YF484C8G підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Початок 50 Ом при узгодженні імпедансу

    Для трас певної ширини три основні фактори впливатимуть на опір слідів друкованої плати. Перш за все, ЕМІ (електромагнітні перешкоди) ближнього поля траси друкованої плати пропорційна висоті траси від опорної площини. Чим менше висота, тим менше випромінювання. По-друге, перехресні перешкоди істотно змінюються з висотою траси. Якщо висоту зменшити вдвічі, перехресні перешкоди зменшаться майже на чверть.

  • Деякі важливі властивості напівпровідників

    Чому питомий опір напівпровідника знижується з температуроюï¼ŸРізниця питомого опору між провідником і напівпровідником пов'язана з різною густиною носіїв заряду.

  • Темпи зростання світового ринку мікросхем сповільнилися в першому кварталі 2022 року

    Наш репортер Shen Cong повідомив: Американська асоціація напівпровідникової промисловості (SIA) нещодавно оприлюднила дані світового ринку мікросхем за перший квартал 2022 року. Дані показують, що темпи зростання світового ринку мікросхем значно сповільнилися.

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

  • Чи знаєте ви ці загальні витрати в управлінні друкованими платами підприємства?

    Через певний період часу підприємства зіткнуться з вузьким місцем розвитку. Експлуатаційна вартість зростає, але важко знайти «розташування» вартості. Ми називаємо це «невидимою вартістю».1. Вартість зустрічі

  • Етапи проектування багатошарової плати

Надіслати запит