Продукція
додому > Продукція > 10AS048E4F29E3SG

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I — це високопродуктивний модуль живлення постійного струму постійного струму зі зниженою швидкістю, розроблений Analog Devices, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій має широкий діапазон вхідної напруги від 6 В до 36 В і максимальний вихідний струм 5 А.
  • 5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N

    ​5CSEBA6U19I7N — це SoC FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблена Altera (Intel), яка має високу продуктивність і багаті функціональні можливості. Ось детальна введення про 5CSEBA6U19I7N
  • Алюмінієва плата Biggs

    Алюмінієва плата Biggs

    Металева підкладка - це матеріал металевої плати, який є загальним електронним компонентом. Він складається з теплопровідного ізоляційного шару, металевої пластини та металевої фольги. Він має особливу магнітну проникність, відмінне тепловіддачу, високу механічну міцність та хороші експлуатаційні показники. Далі йдеться про пов'язану плату з алюмінієвою платою Biggs, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти плату з алюмінієвою платою Biggs.
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I — це тип FPGA (Field Programmable Gate Array), виготовлений Xilinx. Ця конкретна ПЛІС належить до сімейства Zynq UltraScale+ MPSoC (багатопроцесорна система на кристалі) і має 62 500 системних логічних елементів, працює на швидкості до 1 ГГц і має 6-вхідну процесорну систему (PS), 40 Мб пам’яті UltraRAM, 900 Кбайт блокової оперативної пам'яті та 192 фрагменти DSP.
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    Чіп XC6SLX25-3CSG324I - це високопродуктивний чіп FPGA на основі відомого американського чіпа, який в основному використовується в комунікації, передачі даних, обробці зображень, обробці аудіо та інших областях. Як зрілий чіп, XC6SLX25T-2CSG324I має високу гнучкість і можливість програмування, що може задовольнити вимоги до дизайну різних складних цифрових схем.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I — це високопродуктивна мікросхема FPGA виробництва Xilinx, яка належить до серії Virtex-7. Чіп виготовлений за 28-нм техпроцесом і має 693120 логічних елементів і 108300 адаптивних логічних модулів, що підтримує швидкість передачі даних до 28,05 Гбіт/с.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Основна технологія виготовлення багатошарової друкованої плати

    У 1936 році австрієць Пауль Айслер вперше використав друковану плату в радіо. У 1943 році американці в основному застосовували цю технологію для військових радіоприймачів. У 1948 році США офіційно визнали, що цей винахід можна використовувати в комерційних цілях. З середини 1950-х років широко використовуються друковані плати.

  • Виникнення та розвиток друкованих плат

    PCB (друкована плата), китайська назва якої друкована плата, є одним із важливих компонентів в електронній промисловості. Майже всі види електронного обладнання, від електронних годинників і калькуляторів до комп'ютерів,

  • Які властивості мають напівпровідникові матеріали?

    Питомий опір напівпровідників істотно змінюється з температурою. Наприклад, для чистого германію на кожні 10 градусів підвищення вологості питомий електричний опір зменшується до 1/2 початкового значення.

  • Процес виробництва друкованої плати FPC

    Блок-схема односторонньої друкованої плати FPC: технічна документація - мідна фольга - Попередня обробка - прес-суха плівка - експозиція - прояв - травлення - видалення плівки - AOI - попередня обробка - плівка для покриття (або друк з фарбою) - попередня обробка перед гальванічним покриттям - гальваніка - пост гальванічне покриття - армування - зовнішній вигляд перфорація - електричні вимірювання - огляд зовнішнього вигляду - відвантаження;

  • Ви справді знаєте про FPC

    FPC стає все більш значущим для досягнення більшої кількості функцій. Зараз Jin Baize розповість про характеристики FPC про переваги та недоліки FPC.

  • Розріджування ланцюга забезпечує нові бізнес-можливості для мікросвердлу

    Завдяки постійному впровадженню на ринок тонких, легких та коротких виробів, була розроблена високофункціональна, швидкісна та інші епохи подвійної висоти, а також тенденція високочастотного, швидкісного та багатовізного введення чіпи розроблені.

Надіслати запит