Продукція
додому > Продукція > 10M08DFV81I7G

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Корпоративна плата SSD Rigid Flex

    Корпоративна плата SSD Rigid Flex

    Плата Rigid-Flex може замінити композитну друковану плату, сформовану з декількох роз'ємів, декількох кабелів та стрічкових кабелів, і має переваги більш високої продуктивності виробу, більшої стабільності, легшої ваги та меншого обсягу. Далі йдеться про пов'язану плату Enterprise SSD Rigid Flex, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти Enterprise SSD Rigid Flex Board.
  • PCG 77G міліметрова хвиля

    PCG 77G міліметрова хвиля

    Радіолокатор міліметрової хвилі - радар, який працює в міліметровій хвильовій смузі. Як правило, міліметрова хвиля відноситься до діапазону частот від 30 до 300 ГГц (довжина хвилі від 1 до 10 мм). Довжина хвилі міліметрової хвилі знаходиться між мікрохвильовою піччю та сантиметровою хвилею, тому радіолокаційний міліметровий радіолокатор має деякі переваги мікрохвильового радіолокатора та фотоелектричного радара. Далі йдеться про ПЗВ радіатора міллиметрової хвилі потужністю 77 Г, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату радіолокаційного радіолокатора 77G.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    ​XCVU13P-2FSGA2577I — це FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва Xilinx. Він належить до серії Kintex UltraScale+ і має такі функції та характеристики:
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I По-перше, серія XCVU13P, ймовірно, буде частиною серії Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array), виробленої AMD/Xilinx. FPGA — це напівспеціальна інтегральна схема, яку користувачі можуть програмувати та змінювати після виготовлення для досягнення певних логічних функцій.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB - це технологія отворів для з'єднання в будь-якому шарі. Ця технологія є патентним процесом компанії Matsushita Electric Component в Японії. Він виготовлений з коротковолокнистого паперу DuPont, який просочений високофункціональною епоксидною смолою та плівкою. Потім його виготовляють з лазерного формування отворів і мідної пасти, а мідний лист і дріт пресують з обох сторін, щоб утворити провідну і з’єднану двосторонню пластину. Оскільки в цій технології немає гальванічного мідного шару, провідник виготовляється тільки з мідної фольги, а товщина провідника однакова, що сприяє утворенню більш тонких проводів.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA може досягти вищої економічної ефективності в багатьох аспектах, включаючи логіку, обробку сигналів, вбудовану пам'ять, LVDS I/O, інтерфейси пам'яті та трансивери. Artix-7 FPGA дуже підходить для чутливих до витрат додатків, які вимагають високоякісної функціональності.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Розріджування ланцюга забезпечує нові бізнес-можливості для мікросвердлу

    Завдяки постійному впровадженню на ринок тонких, легких та коротких виробів, була розроблена високофункціональна, швидкісна та інші епохи подвійної висоти, а також тенденція високочастотного, швидкісного та багатовізного введення чіпи розроблені.

  • Найсильніші чорні технології Intel вражають: дебют кеш-пам’яті Flash

    У середині березня 2017 року компанія Intel офіційно випустила новий твердотільний накопичувач DC P4800X на базі технології флеш-пам'яті Optane, призначений для додатків центрів обробки даних. Спочатку були розгорнуті Alibaba і Tencent.

  • електронний компонент. друкована плата

    Друкована плата (PCB), також відома як друкована плата, є постачальником електричного з'єднання електронних компонентів. Історія його розвитку налічує понад 100 років. Його дизайн – це переважно макетування. Основна перевага використання друкованої плати полягає в тому, що вона значно зменшує похибки підключення та складання, покращує рівень автоматизації та робочу силу виробництва. За кількістю шарів друкованої плати її можна розділити на одноплатну, двоплатну, чотириплатну, шестиплатну та інші багатошарові плати.

  • Аналіз поточного стану та перспектив розвитку напівпровідникової промисловості в Китаї

    У 1980-х роках Китай почав входити в напівпровідникову промисловість. У перші дні напівпровідникова технологія в основному покладалася на імпорт, тоді як Китай в основному займався простим складанням і тестуванням. У той час великі підприємства, такі як Shanghai Hongli та East China Semiconductor, мали значний розрив між технологічним рівнем своєї продукції та міжнародним передовим рівнем, але це заклало основу для китайської напівпровідникової промисловості.

  • Один панель друкованої плати, подвійна панель, багатошарова дошка не знають різниці?

    Друкована плата (друкована плата) використовується для перенесення електронних компонентів та надання головного ланцюга для підключення компонентів до схеми. З структурної точки зору друкована плата поділяється на однопанельну, подвійну та багатошарову плату. Але більшість людей не можуть визначити різницю, тож які три відмінності?

  • Напівпровідникові частини піднялися з вітром

    Кожного разу через штучний інтелект компанія Guojin Securities заявила, що деталі напівпровідникового обладнання відіграють важливу роль у промисловому ланцюжку, маючи велику кількість, різноманітність і очевидні характеристики фрагментації ринку.

Надіслати запит