Продукція
додому > Продукція > 10M50DCF256I7G

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Нова енергетична машина 6OZ Важка мідна плата

    Нова енергетична машина 6OZ Важка мідна плата

    Товста мідна дошка - це переважно високоточні підкладки. Субстрати високого струму, як правило, є потужними або високовольтними підкладками, які в основному використовуються в автомобільній електроніці, комунікаційному обладнанні, аерокосмічному просторі, площинних трансформаторах і вторинних модулях живлення. Далі йдеться про нову енергетичну машину 6OZ, пов'язану з важкими мідними друкованими платами, я сподіваємось допомогти вам краще зрозуміти Новий енергетичний автомобіль 6OZ Важка мідна плата.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G — мікросхема FPGA серії MAX 10, вироблена компанією Intel (раніше Altera). Мікросхема має 50000 логічних елементів і 178 портів вводу/виводу, упакованих у FBGA-256, з діапазоном робочої напруги від 1,15 В до 1,25 В і діапазоном робочих температур від 0 ° C до 85 ° C.
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C — це продукт програмованої вентильної матриці (FPGA), вироблений Xilinx (AMD/Xilinx, зауважте, що AMD придбала Xilinx у певний час)
  • XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Процес виробництва друкованої плати FPC

    Блок-схема односторонньої друкованої плати FPC: технічна документація - мідна фольга - Попередня обробка - прес-суха плівка - експозиція - прояв - травлення - видалення плівки - AOI - попередня обробка - плівка для покриття (або друк з фарбою) - попередня обробка перед гальванічним покриттям - гальваніка - пост гальванічне покриття - армування - зовнішній вигляд перфорація - електричні вимірювання - огляд зовнішнього вигляду - відвантаження;

  • Переваги друкованої плати HDI

    1. Це може знизити вартість друкованої плати HDI: коли щільність друкованої плати збільшується до більш ніж восьмишарової плати, вона виготовляється з HDI, і її вартість буде нижчою, ніж у традиційного складного процесу пресування.

  • Які функції виконують чіпи

    Сьогодні автомобільна промисловість розвивається в напрямку інтелекту, мереж і обміну даними. ADAS і технологія автоматичного керування також стрімко розвиваються

  • Причини та способи вирішення пухирів на багатошарових платах

    Причини появи пухирів багатошарової плати

  • Як розробити друковану плату для високої частоти?

    Розробка друкованої плати (друкованої плати) для високочастотних додатків вимагає ретельного розгляду різних факторів для забезпечення цілісності сигналу, мінімізації втрат і пом’якшення електромагнітних перешкод. Ось кілька основних кроків і міркувань:

  • Поточний стан напівпровідникових мікросхем у Китаї

    Який статус китайських чіпів? 9 червня 2021 року на Всесвітній напівпровідниковій конференції Ву Ханмін, академік Китайської інженерної академії, вказав на поточну ситуацію з китайськими чіпами: Китаю все ще потрібно 8 SMIC, якщо він хоче завершити локалізація та заміна мікросхем. Коротше кажучи, зараз Китаю потрібні 8 SMIC

Надіслати запит