Продукція
додому > Продукція > 12 шарів ENIG PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 6-шарова друкована плата FR406 з твердою Flex

    6-шарова друкована плата FR406 з твердою Flex

    Широко використовується комбінація плат Rigid-Flex, наприклад: смартфони високого класу, такі як iPhone; гарнітури Bluetooth високого класу (потрібна відстань передачі сигналу); розумні носячі пристрої; роботів; безпілотники; вигнуті дисплеї; обладнання високого класу промислового контролю; Можна побачити його фігуру. Далі йдеться про пов'язані з платою друкованої плати 6 шару FR406, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти 6 шару друкованої плати FR406 з твердою Flex.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Кількість логічних компонентів: виходячи з характеристик серії Spartan-3, ця модель може містити від тисяч до десятків тисяч логічних компонентів, але конкретні значення потрібно вказати в посібнику з даних
  • РЛС радіолокаційного уникнення автомобіля

    РЛС радіолокаційного уникнення автомобіля

    Частота радіолокаційного міліметрового радіолокатора в основному поділяється на діапазон частот 24 ГГц і діапазон частот 77 ГГц, з яких діапазон частот 77 ГГц являє собою майбутню тенденцію. Надійність бортової радара 77G дуже важлива. Це пов’язано з безпекою водіння автомобіля. Серед них надійність гальванічного покриття є найважливішим фактором, що впливає на його надійність. Далі йдеться про пов'язані з радіолокацією радіолокаційні радіолокатори, пов'язані з запобіганням зіткнення автомобілів, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти радіолокаційну плату радіолокаційного уникнення автомобіля.
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Еволюція та вплив інтегральних схем у сучасній електроніці

    Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.

  • Основна класифікація мікросхем

    Відповідно до функціональної класифікації його можна розділити на чотири типи, в основному чіпи пам’яті, мікропроцесори, стандартні чіпи та складні системи на чіпі (SoC). Відповідно до типів інтегральних схем їх можна розділити на три категорії: цифрові мікросхеми, аналогові мікросхеми та гібридні мікросхеми.

  • Багатошарова ламінатна структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, проектувальнику необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати, яка використовується відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC).

  • Історія розвитку напівпровідників

    Напівпровідник є основою сучасної електронної технології, і його розвиток можна простежити до кінця 19 століття. Ця стаття ознайомить вас з історією розвитку напівпровідників і дослідить їх значення для сучасних технологій.

  • Чому слід чистити друковану плату?

    У разі усунення несправностей нефункціональних або погано працюючих схем, інженери зазвичай можуть запускати моделювання або інші інструменти аналізу, щоб розглянути схему зі схематичного рівня.

  • Китай та США "Стоденний план" викриває Як це вплине на обробну промисловість?

    Якщо ви хочете ефективно зменшити дефіцит торгівлі США з Китаєм, електронні галузі, здається, є найбільш очевидним вибором.

Надіслати запит