Продукція
додому > Продукція > PCB оптичного модуля 25G

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Супер товста друкована плата

    Супер товста друкована плата

    Надто товста друкована плата - це друкована плата, товщина якої перевищує 6 мм. Цей вид друкованих плат зазвичай використовується у великому обладнанні, машинах, комунікаційному та іншому обладнанні
  • LTM4605EV#PBF

    LTM4605EV#PBF

    LTM4605EV#PBF — це модуль джерела живлення DC-DC виробництва Analog Devices. Це це понижуючий регулятор, який перетворює вхідну напругу в діапазоні від 4,5 В до 20 В до нижчої вихідної напруги
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB - це технологія отворів для з'єднання в будь-якому шарі. Ця технологія є патентним процесом компанії Matsushita Electric Component в Японії. Він виготовлений з коротковолокнистого паперу DuPont, який просочений високофункціональною епоксидною смолою та плівкою. Потім його виготовляють з лазерного формування отворів і мідної пасти, а мідний лист і дріт пресують з обох сторін, щоб утворити провідну і з’єднану двосторонню пластину. Оскільки в цій технології немає гальванічного мідного шару, провідник виготовляється тільки з мідної фольги, а товщина провідника однакова, що сприяє утворенню більш тонких проводів.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I має різні рівні швидкості, при цьому -3 має найвищу продуктивність. Електричні параметри постійного та змінного струму автомобільних FPGA XA Spartan-6 і пристроїв FPGA оборонного класу Spartan-6Q еквівалентні комерційним специфікаціям, якщо не вказано інше. Характеристики часу промислових пристроїв рівня швидкості (XC) -2 такі ж, як у пристроїв рівня швидкості -2. Рівні швидкості 2Q і -3Q спеціально розроблені для розширення діапазону температур (Q). Характеристики синхронізації можна порівняти з характеристиками рівнів швидкості -2 і -3 автомобільних і оборонних пристроїв. Атрибути продукту
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    ​BCM56321B1KFSBG — це високопродуктивний модуль живлення постійного струму постійного струму зі зниженою частотою, розроблений Analog Devices, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій має широкий діапазон вхідної напруги від 6 В до 36 В і максимальний вихідний струм 5 А.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Які переваги напівпровідників?

    IC відноситься до інтегральних схем. У напівпровіднику напівпровідник є найбільш підходящим матеріалом для реалізації транзистора, а транзистор є основним пристроєм більшості схем. Але я хочу написати тут докладніше, починаючи з початку "схеми". На уроці фізики всі чули, що рівняння Максвелла передбачило існування електромагнітної хвилі, а потім експеримент Герца довів існування електромагнітної хвилі. Нарешті Марконі реалізував радіозв'язок

  • Зрозумійте структуру важкої мідної друкованої плати

    Важкі мідні друковані плати виготовляються з 4 унціями або більше міді на кожному шарі. 4 унції мідних друкованих плат найчастіше використовуються в комерційних продуктах. Концентрація міді може досягати 200 унцій на квадратний фут.

  • Класифікація мікросхем

    Класифікація мікросхем Чи існує систематичний метод класифікації такої кількості мікросхем? Насправді існує багато способів класифікувати чіпи

  • Технологія обробки форми та отворів друкованих плат FPC

    На даний момент штампування найбільш використовується в пакетній обробці друкованих плат FPC, а свердління та фрезерування з ЧПУ в основному використовуються для невеликих партій друкованих плат FPC і зразків плат FPC.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — це потужна та високопродуктивна мікросхема FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E використовує вдосконалену архітектуру Virtex UltraScale+ і входить до цієї серії чіпів.

  • Наближається весна напівпровідників? Яка поточна ситуація та перспективи розвитку галузі?

    Останнім часом промисловості напівпровідників приділяється велика увага. Morgan Stanley нещодавно опублікував звіт, у якому зазначено, що дефляція технологічної галузі в поєднанні з довгостроковим попитом на напівпровідники зі штучним інтелектом спровокує наступний цикл зростання галузі для логічних напівпровідників. Ця новина надихнула напівпровідникову промисловість, і деякі люди вважають, що весна напівпровідників не за горами. Отже, давайте проаналізуємо поточну ситуацію та майбутнє напівпровідникової промисловості.

Надіслати запит