Продукція
додому > Продукція > Керамічна основа з нітриду алюмінію

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    Програмована польова вентильна матриця XA7A75T-1FGG484Q FPGA базується на найдосконалішій високопродуктивній/низькій потужності (HPL) 28-нм технології металевих затворів (HKMG), а XA Artix-7 FPGA переосмислює низьку вартість альтернативи з більшою логікою на ват.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I — це масштабована та реконфігурована платформа прискорення, яка підходить для оптимізації складних робочих навантажень. Він має велику обчислювальну потужність і гнучкість вводу/виводу, що підходить для інтенсивних обчислювальних навантажень у програмах центрів обробки даних
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    ​XC7Z045-2FFG676I — це високопродуктивна мікросхема SoC (система на кристалі) FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблена Xilinx, що належить до серії Zynq-7000.
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Детальне пояснення багатошарової ламінованої структури друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC),

  • Принципи компонування друкованої плати

    Встановіть розмір дошки та рами відповідно до структурного креслення, розташуйте монтажні отвори, з'єднувачі та інші пристрої, які потрібно розташувати відповідно до конструктивних елементів, і надайте цим пристроям нерухливі атрибути. Розмір розміру відповідно до вимог технічних характеристик проекту.

  • Як розробити друковану плату для високої частоти?

    Розробка друкованої плати (друкованої плати) для високочастотних додатків вимагає ретельного розгляду різних факторів для забезпечення цілісності сигналу, мінімізації втрат і пом’якшення електромагнітних перешкод. Ось кілька основних кроків і міркувань:

  • Заходи безпеки при обробці плівки, що покриває друковану плату FPC

    Покривна плівка друкованої плати FPC повинна бути оброблена шляхом відкриття вікна, але її не можна обробляти відразу після вивезення з холодильної камери. Особливо, коли температура навколишнього середовища висока і різниця температур велика, краплі води будуть конденсуватися на поверхні.

  • Функція та принцип роботи мікросхем

    Основна функція мікросхеми полягає в виконанні обчислень і завдань обробки, а інтегральна схема полягає в упаковці схеми в невеликий компонент.

  • Еволюція та вплив інтегральних схем у сучасній електроніці

    Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.

Надіслати запит