Продукція
додому > Продукція > Arlon PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • AD7490BRUZ

    AD7490BRUZ

    AD7490BRUZ підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 10m25daf484c8g

    10m25daf484c8g

    ​10M25DAF484C8G is an FPGA (Field Programmable Gate Array) product produced by Altera (now acquired by Intel). Цей FPGA приймає пакет FBGA484 і має такі ключові функції: Форма упаковки: Використовується упаковка FBGA484, яка є технологією поверхневого кріплення, придатною для інтегрованих ланцюгів високої щільності. Діапазон робочої температури: Мінімальна робоча температура становить -40 ° C, а максимальна робоча температура -130 ° C, яка підходить для застосувань в різних умовах навколишнього середовища.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Друковані плати можна побачити всюди. Знаєте, як важко їх зробити

    При виробництві електронної продукції буде технологічний процес виробництва друкованої плати. Друковані плати використовуються в електронних виробах у всіх галузях промисловості. Це носій електронної принципової схеми, яка може реалізувати функцію дизайну та перетворити дизайн у фізичні продукти

  • Багатошарова плата друкованої плати

    Багатошарова плата PCB відноситься до багатошарової плати, яка використовується в електротехнічних виробах

  • Проводка на друкованій платі

    Електропроводка - найважливіший процес у всій конструкції друкованої плати.

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

  • Переваги важкої мідної друкованої плати

    Переваги важкої мідної друкованої плати роблять її головним пріоритетом для розробки потужних схем. Велика концентрація міді може витримувати високу потужність і високу температуру, тому високопотужні схеми були розроблені з використанням цієї технології. Такі схеми неможливо розробити з друкованими платами з низькою концентрацією міді, оскільки вони не витримують величезних термічних навантажень, викликаних високими струмами та струмами, що протікають.

  • Розробка матеріалів підкладки друкованих плат

    Розробка матеріалів для підкладки друкованих плат тривала майже 50 років

Надіслати запит