Продукція
додому > Продукція > EM-888K Високошвидкісна друкована плата

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q — мікросхема FPGA, випущена компанією Xilinx, що належить до серії XA Zynq UltraScale+MPSoC. Цей чіп інтегрує багатофункціональний 64-розрядний чотирьохядерний процесор Arm Cortex-A53 і двоядерну систему обробки (PS) Arm Cortex-R5, а також архітектуру UltraScale програмованої логіки (PL) Xilinx, інтегровані в один пристрій. Крім того, він також включає вбудовану пам'ять, багатопортові зовнішні інтерфейси пам'яті та широкий набір периферійних інтерфейсів підключення
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 10шарова плата 4Step HDI

    10шарова плата 4Step HDI

    HDI - англійська абревіатура Interconnector High Density Interconnect, високої щільності інтерконекта (HDI), що виготовляє друковану плату. Друкована плата - це структурний елемент, утворений ізоляційним матеріалом, доповненим провідниковою проводкою. Далі йдеться про 10 шарів, пов'язаних з друкованою платою для шару 4Step HDI.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    ​Пристрій XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ — це високопродуктивна ПЛІС на основі 14-нм/16-нм вузлів FinFET, що підтримує технологію 3D IC і різноманітні додатки з інтенсивними обчисленнями.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Напівпровідникові частини піднялися з вітром

    Кожного разу через штучний інтелект компанія Guojin Securities заявила, що деталі напівпровідникового обладнання відіграють важливу роль у промисловому ланцюжку, маючи велику кількість, різноманітність і очевидні характеристики фрагментації ринку.

  • Назвіть загальні види напівпровідників

    напівпровідники відносяться до матеріалів з провідністю між провідниками та ізоляторами. Загальні матеріали включають кремній, германій, карбід кремнію, нітрид галію тощо. Загалом, напівпровідники належать до напівпровідникових матеріалів, тоді як тріоди та діоди є напівпровідниковими пристроями

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — це потужна та високопродуктивна мікросхема FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E використовує вдосконалену архітектуру Virtex UltraScale+ і входить до цієї серії чіпів.

  • Процес зварювання друкованої плати FPC

    На даний момент існує два загальні процеси зварювання FPC, один - це зварювання оловом пресом, а інший - ручне зварювання тягом.

  • Як працює інтегральна схема (IC)?

    ​Інтегральна схема (ІС) функціонує шляхом об’єднання різних електронних компонентів у напівпровідниковий матеріал, як правило, кремній.

  • Наближається весна напівпровідників? Яка поточна ситуація та перспективи розвитку галузі?

    Останнім часом промисловості напівпровідників приділяється велика увага. Morgan Stanley нещодавно опублікував звіт, у якому зазначено, що дефляція технологічної галузі в поєднанні з довгостроковим попитом на напівпровідники зі штучним інтелектом спровокує наступний цикл зростання галузі для логічних напівпровідників. Ця новина надихнула напівпровідникову промисловість, і деякі люди вважають, що весна напівпровідників не за горами. Отже, давайте проаналізуємо поточну ситуацію та майбутнє напівпровідникової промисловості.

Надіслати запит