Продукція
додому > Продукція > PCB G200

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C — це потужна та високопродуктивна мікросхема SoC FPGA. ‌‌
  • Жорстка плата NELCO Rigid Flex

    Жорстка плата NELCO Rigid Flex

    Широке застосування передових інтелектуальних технологій, камер у сферах транспортування, медикаментозного лікування тощо ... З огляду на таку ситуацію, цей документ покращує ширококутний алгоритм виправлення спотворень зображення. Далі йдеться про пов'язану друковану плату NELCO Rigid Flex, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти друковану плату NELCO Rigid Flex.
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU19P-1FSVB3824E

    XCVU19P-1FSVB3824E

    ​XCVU19P-1FSVB3824E — це FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва Xilinx, що належить до серії Virtex UltraScale+. Ця FPGA має наступні ключові характеристики:
  • Потужна світлодіодна керамічна плата, покрита міддю

    Потужна світлодіодна керамічна плата, покрита міддю

    Потужна світлодіодна керамічна плата зі світлодіодним покриттям може ефективно вирішити проблему тепловіддачі потужних світлодіодних теплових перекосів, основа з керамічної нітридної керамічної основи має найкращі загальні показники та є ідеальним матеріалом основи для майбутніх світлодіодів високої потужності.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    ​5SGXMA3H2F35I2N — мікросхема FPGA (Field Programmable Gate Array) від Intel (раніше Altera), що належить до серії Stratix V GX. Цей чіп має високу продуктивність і гнучкість, підходить для різноманітних складних прикладних сценаріїв. Нижче наведено короткий вступ до 5SGXMA3H2F35I2N
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

  • Класифікація електронних компонентів

    Компоненти: компонентами можна назвати продукти, які не змінюють молекулярний склад сировини в процесі обробки.

  • Чому друковану плату HDI потрібно підрум’янити і яка її функція？

    Всі ми знаємо, що існує багато процедур для виготовлення друкованих плат ІЛР від запланованої подачі до останнього етапу. Один із процесів називається побурінням. Деякі люди можуть запитати, яка роль браунінгу?

  • Що означає IC

    Інтегральна схема (ІС), яку іноді називають чіпом або мікрочіпом, — це напівпровідникова пластина, на якій виготовлено тисячі мікрорезисторів, конденсаторів і транзисторів. Інтегральна схема може функціонувати як підсилювач, генератор, таймер, лічильник, пам'ять комп'ютера або мікропроцесор. Конкретні мікросхеми класифікуються як лінійні (аналогові) або цифрові відповідно до їх призначеного застосування.

  • FPC стає загальною тенденцією промисловості друкованих плат

    Електронні продукти повинні використовувати друковану плату. Печатна плата (друкована плата) використовується майже у всіх електронних виробах і вважається «матір'ю продуктів електронної системи».

Надіслати запит