Продукція
додому > Продукція > Золотий палець PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    ​5SGXMA3H3F35C4G — це FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва Intel (раніше Altera). Ця FPGA має наступні характеристики та характеристики:
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I — це програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена Xilinx, провідною компанією з виробництва напівпровідників. Цей пристрій містить 18 816 логічних комірок, 243 Кб блокової оперативної пам’яті та 24 блоки цифрової обробки сигналів (DSP), що робить його придатним для широкого спектру застосувань. Він працює від джерела живлення від 1,0 В до 1,2 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCI Express.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Статус деталі: Активний номер LAB/CLB: 510720 Номер логічних компонентів/блоків: 8937600 Загальна кількість бітів RAM: 79586918 Кількість входів/виходів: 1976 Кількість вентилів: - Напруга - XCVU19P-2FSVA3824E Джерело живлення: 0,825 В~0,876 В Тип встановлення: Поверхневий монтаж тип Робоча температура: 0°C~100°C (TJ) Упаковка продукту: 3824-BBGA, FCBGA
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT код JWB98 імпортований оригінальний чіп електронних компонентів зберігання BGA-100 MICRON EMMC
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Промисловий парк Dongbao Circuit Board побудував парк із річною вартістю 10 млрд. Юанів

    За даними відповідної особи, яка відповідає за комітет управління індустріального парку Донгбао, до парку офіційно увійшли 6 компаній, серед яких Meidian, Weide та Jiuxiang були введені у виробництво, Jinrun Dingsheng - це обладнання для налагодження, Hongxin Huayin, Yongchuangxin будуються Рослина.

  • Історія розвитку електронних компонентів

    Історія розвитку електронних компонентів насправді є стислою історією розвитку електроніки. Електронна техніка — нова технологія, розроблена наприкінці 19 — на початку 20 століття. Найбільш швидко він розвивався і широко використовувався в 20 столітті. Він став важливим символом розвитку сучасної науки і техніки.

  • Розробка інтегральних схем

    Найдосконалішою інтегральною схемою є ядро ​​мікропроцесора або багатоядерного процесора, яке може керувати всім: від комп’ютера до мобільного телефону та цифрової мікрохвильової печі. Хоча витрати на проектування та розробку комплексу

  • Зміна розміру підкладки в процесі виготовлення друкованої плати

    різниця між довготою і широтою викликає зміну розміру субстрату; Через те, що під час зрізу не звертають уваги на напрямок волокна, напруга зсуву залишається в підкладці.

  • Які виклики та можливості стикаються з ідентифікацією відбитків пальців FPC при розробці 5G у Сполучених Штатах

    Управління бухгалтерської відповідальності уряду США (GAO) оприлюднило звіт про оцінку та аналіз технології під назвою "5G Wireless Technology" (далі "Звіт"), в якому викладається основна ситуація 5G, підсумовуються можливості, які може запропонувати 5G, і, нарешті, аналізується США . Проблеми розгортання 5G.

  • Вибір плівки для друкованої плати FPC

    На даний момент метод нанесення резисту поділяється на наступні три методи відповідно до точності та вихідної графіки схеми: метод друку без екрану, метод сухої плівки / світлочутливий і метод світлочутливого рідкого резисту.

Пов'язаний пошук

megtron6 ​​сходи золотий палець PCBДовгий короткий золотий палець PCB

Надіслати запит