Продукція
додому > Продукція > HI-8787PQT

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG підходить для використання в різноманітних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • T495D157K016ate125

    T495D157K016ate125

    T495D157K016ate125 підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG зазвичай упаковується в BGA (Ball Grid Array) або аналогічний формат упаковки високої щільності. Чіп доступний через авторизованих дистриб’юторів і посередників по всьому світу. Терміни виконання та ціни можуть змінюватися залежно від ринкових умов і угод з постачальниками.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Заходи безпеки щодо упаковки гнучких плат FPC

    Особливу увагу слід також приділяти упаковці готової продукції гнучких плат, а не просто складати разом відповідну кількість гнучких плат за бажанням. Завдяки складній структурі гнучкої друкованої дошки

  • PCB поділяються на три категорії за кількістю шарів

    Класифікація за кількістю шарів ланцюга: поділяється на однопанельні, подвійні та багатошарові дошки.

  • Що таке напівпровідник? Яка зараз ситуація в галузі? Хто з них сильніший у Китаї?

    Провідниками зазвичай називають метали з хорошою провідністю, такі як золото, срібло, мідь, залізо, олово та алюміній. У той же час матеріали з поганою електропровідністю, такі як вугілля, штучні кристали, бурштин, кераміка та ін., називають ізоляторами. Тоді ми можемо просто назвати матеріал між провідником і ізолятором напівпровідником.

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Мікросхеми також відомі як інтегральні схеми та мікросхеми. Мікросхеми мобільних телефонів є важливою їх гілкою. Усі функції смартфонів, якими зараз користуються всі, залежать від чіпів мобільних телефонів. Мобільні телефони без чіпів ще гірші за цеглу. Можна побачити, що мобільні телефони значною мірою покладаються на чіпи. Технологія мікросхем безпосередньо впливає на майбутній розвиток мобільного зв'язку.

  • Детальне пояснення багатошарової ламінованої структури друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC),

  • Історія розвитку напівпровідників

    Напівпровідник є основою сучасної електронної технології, і його розвиток можна простежити до кінця 19 століття. Ця стаття ознайомить вас з історією розвитку напівпровідників і дослідить їх значення для сучасних технологій.

Надіслати запит