Продукція
додому > Продукція > HT7049 FPC

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Великий розмір Задній план

    Великий розмір Задній план

    Базова станція - це загальнодоступна базова станція мобільного зв'язку. Це інтерфейсний пристрій для мобільних пристроїв для доступу до Інтернету. Це також форма радіостанції. Це стосується інформації між терміналом мобільного зв'язку та терміналом мобільного телефону в певній зоні радіоохоплення. Передача радіопередавальної станції. Далі йдеться про великі розміри, пов'язані з високою швидкістю.
  • Високошвидкісна плата ISOLA Astra MT77

    Високошвидкісна плата ISOLA Astra MT77

    Високочастотні підкладки, супутникові системи, базові станції, що приймають мобільний телефон, та інші продукти зв'язку повинні використовувати високочастотні плати, що неминуче швидко розвиватимуться в найближчі кілька років, а високочастотні субстрати будуть користуватися великим попитом. Далі йдеться про пов'язану високошвидкісну друковану плату ISOLA Astra MT77, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти високошвидкісну плату ISOLA Astra MT77.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E — мікросхема Virtex UltraScale+ FPGA від Xilinx, провідного постачальника програмованих логічних рішень. Цей чіп є частиною високопродуктивної серії Virtex UltraScale+ від Xilinx і містить 4,5 мільйона логічних комірок, 83 520 фрагментів DSP і 1728 Мб UltraRAM.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C оптимізовано для додатків з низьким енергоспоживанням, які вимагають послідовних трансиверів, високої DSP і пропускної здатності логічної системи. Забезпечте найнижчу загальну вартість матеріалів для високопродуктивних і чутливих до витрат додатків.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    ​5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programmable Gate Array (FPGA), пристрій Cyclone V об’єднує трансивер і жорсткий контролер пам’яті, підходить для промислових, бездротових і дротових, військових і автомобільних додатків.
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • На чому зосереджена напівпровідникова промисловість

    Напівпровідникова промисловість — це високотехнологічна галузь, яка включає дослідження та розробки, виробництво та застосування напівпровідникових матеріалів. Напівпровідники — це особливий тип матеріалів із провідними властивостями, які знаходяться між провідниками та ізоляторами. Напівпровідникові матеріали досягають функціональності електронних пристроїв, керуючи потоком струму.

  • Гнучка плата FPC через отвір

    В даний час більшість отворів, просвердлених у двосторонній гнучкої друкованій дошці, все ще просвердлюються свердлильним верстатом з ЧПУ. Свердлильний верстат з ЧПУ в основному такий же, як і для твердої друкованої плати, але умови свердління інші. Оскільки гнучка друкована дошка дуже тонка, кілька частин можна накладати внахлест для свердління. Якщо умови свердління хороші, для свердління можна накласти 10 ~ 15 штук.

  • Які властивості мають напівпровідникові матеріали?

    Питомий опір напівпровідників істотно змінюється з температурою. Наприклад, для чистого германію на кожні 10 градусів підвищення вологості питомий електричний опір зменшується до 1/2 початкового значення.

  • Розробка матеріалів підкладки друкованих плат

    Розробка матеріалів для підкладки друкованих плат тривала майже 50 років

  • З якого матеріалу в основному складається чіп

    Чіп — це загальний термін виробів із напівпровідникових компонентів. Мікросхему також називають інтегральною схемою і мікросхемою. З якого матеріалу в основному складається чіп? Давай подивимось!

  • Переваги та функції зворотного буріння

    Нижче наведено переваги та функції зворотного буріння, сподіваюся, ви зможете допомогти вам зрозуміти більше.

Надіслати запит