Продукція
додому > Продукція > N4000-7 PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • R-5775 PCB

    R-5775 PCB

    Електронні пристрої стають все більш легкими, тонкими, короткими, малими та багатофункціональними, особливо застосування гнучких дощок для взаємозв'язку високої щільності (HDI) значно сприятимуть швидкому розвитку гнучкої технології друкованої схеми одночасно, з розробкою та вдосконаленням технології друкованого ланцюга. R-5775 PCB
  • XC7Z030-1FBG484i

    XC7Z030-1FBG484i

    XC7Z030-1FBG484I підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • ADSP-2178BCZ-2A

    ADSP-2178BCZ-2A

    ADSP-21478BBCZ-2A підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E-це virtex Ultrascale+ FPGA мікросхема від Xilinx. Він має 924,480 логічних комірок та 3600 DSP одиниць, а також використовує технологію процесу Finfet+ Process 16 нм.
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • PCB AP7164E

    PCB AP7164E

    8-шари PCB AP7164E в основному використовуються в різних продуктах, таких як мобільні телефони, цифрові камери, планшети, комп'ютери ноутбуків, носячі пристрої тощо. Застосування FPC гнучких ланцюгів у смартфонах припадає на велику пропорцію. Наша компанія вміло виробляти багатошарову FPC, м'яко-важку комбіновану FPC, багатошарову комбіновану комбіновану дошку HDI. Він має стабільну співпрацю з HP, Dell, Sony тощо.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Причини та способи вирішення пухирів на багатошарових платах

    Причини появи пухирів багатошарової плати

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні

  • Виробники друкованих плат дають вам зрозуміти еволюцію процесу виробництва друкованих плат

    Виробники друкованих плат показують вам еволюцію процесу виробництва друкованих плат. У 1950-х і на початку 1960-х років були представлені ламінати, змішані з різними типами смол і різними матеріалами, але друкована плата все ще залишається односторонньою. Схема знаходиться з одного боку друкованої плати, а компонент - з іншого. У порівнянні з величезною проводкою і кабелем,

  • Еволюція та вплив інтегральних схем у сучасній електроніці

    Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.

  • Конкуренція друкованих плат є жорсткою, і галузь високого класу стала новим фокусом

    Друкована плата (PCB) є підкладкою для складання електронних деталей. Це друкована плата, яка утворює зв’язок між точками та друкованими компонентами на загальній підкладці відповідно до заздалегідь визначеного дизайну. За різними методами класифікації

  • Якість термічної обробки важкої мідної друкованої плати

    При проектуванні схеми такі фактори, як тепловий стрес, дуже важливі, і інженери повинні максимально усунути тепловий стрес. З часом процеси виробництва друкованих плат продовжували розвиватися, і були винайдені різні технології друкованих плат, наприклад алюмінієві друковані плати, які може впоратися з тепловими навантаженнями. В інтересах дизайнерів важких мідних друкованих плат мінімізувати бюджет електроенергії при збереженні схеми. Продуктивність і екологічно чистий дизайн з продуктивністю тепловідведення.

Надіслати запит