Продукція
додому > Продукція > R-F775 FPC

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • HI-1579PST

    HI-1579PST

    HI-1579PST підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Багатошарова точна друкована плата

    Багатошарова точна друкована плата

    Багатошарова прецизійна друкована плата - Спосіб виготовлення багатошарової дошки, як правило, виготовляється спочатку внутрішнім шаром, а потім одно- або двостороння підкладка виготовляється методом друку та травлення, який включається в зазначений прошарок, а потім нагрівається, під тиском і скріплені. Що стосується подальшого свердління, це те саме, що метод наскрізного отвору покриття двосторонньої дошки.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    Мікросхема XC3S400A-4FTG256C використовує FPGA серії Virtex-3 від Xilinx, яка відома своїми високопродуктивними логічними блоками та ресурсами пам’яті, і може досягати високошвидкісної цифрової обробки сигналів і даних. Цей чіп підтримує різні додатки, такі як цифрова обробка сигналів, зв’язок і цифрове керування, з розширеними цифровими інтерфейсами та інтерфейсами введення/виведення, що полегшує підключення до інших цифрових і аналогових пристроїв
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E — це Artix, вироблений компанією AMD ®. Мікросхеми серії UltraScale+ FPGA (Field Programmable Gate Array) упаковані у форматі BGA-676. Цей чіп відрізняється високою продуктивністю, низьким енергоспоживанням і широкими можливостями налаштування, що робить його придатним для різних сценаріїв високопродуктивних додатків. Конкретні параметри XCAU10P-1FFVB676E включають:
  • Керамічна плата

    Керамічна плата

    Керамічна друкована плата - це двосторонній двосторонній покритий міддю покритий керамічний оксид алюмінію на 96%, який в основному використовується в потужних блоках живлення, потужних світлодіодних підсвічувальних підкладках, сонячних фотоелектричних підкладках, потужних мікрохвильових пристроях, які мають висока теплопровідність, висока стійкість до тиску, висока термостійкість, стійкість до пайки.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Детальне пояснення багатошарової ламінованої структури друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC),

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання

    Різання, філе, окантовка, запікання, попередня обробка внутрішнього шару, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), перфорація, інспекція AOI, ремонт VRS, потемніння, ламінування, пресування, цільове свердління, кромка гонгу, свердління, міднення , пресування плівки, друк, письмо, обробка поверхні, остаточний огляд, пакування та інші процеси є незліченними

  • Промисловий парк Dongbao Circuit Board побудував парк із річною вартістю 10 млрд. Юанів

    За даними відповідної особи, яка відповідає за комітет управління індустріального парку Донгбао, до парку офіційно увійшли 6 компаній, серед яких Meidian, Weide та Jiuxiang були введені у виробництво, Jinrun Dingsheng - це обладнання для налагодження, Hongxin Huayin, Yongchuangxin будуються Рослина.

  • Переваги важкої мідної друкованої плати

    Переваги важкої мідної друкованої плати роблять її головним пріоритетом для розробки потужних схем. Велика концентрація міді може витримувати високу потужність і високу температуру, тому високопотужні схеми були розроблені з використанням цієї технології. Такі схеми неможливо розробити з друкованими платами з низькою концентрацією міді, оскільки вони не витримують величезних термічних навантажень, викликаних високими струмами та струмами, що протікають.

  • Введення в напівпровідники

    Після винаходу та масового виробництва транзисторів широко використовувалися різні твердотільні напівпровідникові компоненти, такі як діоди та транзистори, які замінили функції та ролі вакуумних ламп у схемах. До середини та кінця 20 ст

  • Як відрізнити одношарову плату друкованої плати і багатошарову плату

    За кількістю шарів розрізняють три типи односторонніх, двосторонніх і багатошарових плат, які розрізняють за шарами схем всередині.

Надіслати запит