Продукція
додому > Продукція > R-F775 Rigid-Flex PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N - це інтегрована схема FPGA (польовий програмований масив воріт) (IC), виготовлена ​​Intel. Далі наведено детальне вступ про EP3SE80F1152I4N:
  • XCVM1802-2MSIVSVA2197

    XCVM1802-2MSIVSVA2197

    XCVM1802-2MSIVSVA2197 підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G — це FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблена компанією Intel і належить до серії MAX 10. ‌ Основні особливості цієї FPGA включають:
  • Механічна плата зі сліпою заглибленою діркою

    Механічна плата зі сліпою заглибленою діркою

    Поховані віаси: поховані віаси з'єднують лише сліди між внутрішніми шарами, щоб вони не були видні з поверхні друкованої плати. Наприклад, 8-шарова дошка, в отворах 2-7 шарів закопані отвори. Далі йдеться про пов'язані з друкованими платами механічні сліпі поховані отвори, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату із заглибленими отворами із заслінкою.
  • AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ чіп годинника реального часу ADI/Jardno пакет TSSOP16 партія 2108+
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке багатошарові дошки?

    Багатошарова друкована плата - це друкована плата, що складається з більш ніж двох шарів електричного шару (шар мідної фольги), накладених один на одного. Мідні шари скріплені між собою шарами смоли.

  • Етапи проектування багатошарової плати

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

  • Напівпровідникові частини піднялися з вітром

    Кожного разу через штучний інтелект компанія Guojin Securities заявила, що деталі напівпровідникового обладнання відіграють важливу роль у промисловому ланцюжку, маючи велику кількість, різноманітність і очевидні характеристики фрагментації ринку.

  • Навички налаштування макета перевірки друкованих плат

    Проверка друкованих плат, як компонент високоточних електронних виробів, була дуже поширеною в житті. Однак ми всі знаємо, що вітчизняний професійний дизайн друкованої плати потребує різних налаштувань точок на різних етапах, і великі точки сітки будуть використовуватися для компонування пристрою на етапі макета. Давайте розглянемо докладні навички налаштування макета перевірки друкованих плат.

  • Qualcomm Huawei конкурує за стандарт 5G: того ж дня оголосили про завершення підключення 5G за новою специфікацією

    Суперечка між Qualcomm та Huawei в кодуванні 5G у 2016 році викликала широке занепокоєння.

Надіслати запит