Продукція
додому > Продукція > Матеріал Ro4835LoPro PCB міліметрової хвилі

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Пристрій забезпечує найвищу продуктивність і інтегровану функціональність на вузлі FinFET 14 нм/16 нм. 3D-схема AMD третього покоління використовує технологію стекованого кремнієвого з’єднання (SSI), щоб подолати обмеження закону Мура та досягти найвищої обробки сигналу та пропускної здатності послідовного вводу/виводу, щоб відповідати найсуворішим вимогам до конструкції
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    ​XCVU11P-1FLGA2577E — це продукт FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблений Xilinx Corporation. Ця FPGA підтримує Virtex ®. Архітектура UltraScale+ забезпечує високопродуктивну обчислювальну потужність і гнучкі параметри конфігурації, які підходять для різних прикладних сценаріїв, які вимагають високої продуктивності та низького енергоспоживання
  • XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • HDI PCB

    HDI PCB

    HDI PCB - це абревіатура "з’єднувач високої щільності", що є різновидом виробництва друкованих плат (PCB). Це свого роду друкована плата з високою щільністю розподілу ліній з використанням технології мікро заглублених отворів
  • EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N підходить для використання в різноманітних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Як розробити ламінування при проектуванні 4-шарової друкованої плати

    При проектуванні чотиришарової друкованої плати, як спроектувати стек? Теоретично може бути три схеми

  • Що таке напівпровідник і яке його призначення

    Напівпровідник — це речовина, яка має провідність між провідником і ізолятором. Він не дуже провідний у чистому стані, але його провідність можна регулювати шляхом додавання домішок (легування) або зміни температури. Типовим представником напівпровідників є кремній, який широко використовується у виробництві електронних компонентів. Напівпровідникова технологія є наріжним каменем сучасних електронних пристроїв, таких як смартфони, комп’ютери, цифрові камери тощо, і всі вони покладаються на напівпровідникові мікросхеми. Крім того, напівпровідники також дуже важливі в енергетичній сфері, наприклад напівпровідникові матеріали, які є ядром сонячних батарей

  • Класифікація електронних компонентів

    Компоненти: компонентами можна назвати продукти, які не змінюють молекулярний склад сировини в процесі обробки.

  • Введення процесу м’якої плати FPC

    Огляд автоматичної лінії виробництва м'яких плит FPC

  • Наближається весна напівпровідників? Яка поточна ситуація та перспективи розвитку галузі?

    Останнім часом промисловості напівпровідників приділяється велика увага. Morgan Stanley нещодавно опублікував звіт, у якому зазначено, що дефляція технологічної галузі в поєднанні з довгостроковим попитом на напівпровідники зі штучним інтелектом спровокує наступний цикл зростання галузі для логічних напівпровідників. Ця новина надихнула напівпровідникову промисловість, і деякі люди вважають, що весна напівпровідників не за горами. Отже, давайте проаналізуємо поточну ситуацію та майбутнє напівпровідникової промисловості.

  • Вибір плівки для друкованої плати FPC

    На даний момент метод нанесення резисту поділяється на наступні три методи відповідно до точності та вихідної графіки схеми: метод друку без екрану, метод сухої плівки / світлочутливий і метод світлочутливого рідкого резисту.

Надіслати запит