Продукція
додому > Продукція > PCB змішаної мідної монети Роджерса

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C — мікросхема програмованої вентильної матриці (FPGA) виробництва Xilinx. Мікросхема упакована в FCBGA-1760, має 549888 логічних блоків, підтримує до 1200 користувацьких портів вводу/виводу та вбудовану 23298048-розрядну оперативну пам’ять.
  • 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I оптимізовано для продуктивності системи та інтеграції за 20-нанометровим техпроцесом, а також використовує однокристальний процесор і технологію стекованого кремнієвого з’єднання (SSI) наступного покоління. Ця FPGA також є ідеальним вибором для інтенсивної обробки DSP, необхідної для медичного зображення наступного покоління, відео 8k4k і гетерогенної бездротової інфраструктури.
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF — це електронний компонент, упакований у BGA-49 і виготовлений LINEAR/Lingte. Інвентаризаційна інформація партії цього компонента показує, що він широко використовується в різних електронних пристроях. Зокрема, LTM4668IY # PBF належить до серії µ Module ® The
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Основна технологія виготовлення багатошарової друкованої плати

    У 1936 році австрієць Пауль Айслер вперше використав друковану плату в радіо. У 1943 році американці в основному застосовували цю технологію для військових радіоприймачів. У 1948 році США офіційно визнали, що цей винахід можна використовувати в комерційних цілях. З середини 1950-х років широко використовуються друковані плати.

  • Деякі важливі властивості напівпровідників

    Чому питомий опір напівпровідника знижується з температуроюï¼ŸРізниця питомого опору між провідником і напівпровідником пов'язана з різною густиною носіїв заряду.

  • Програма HDI board

    HDI широко використовується в мобільних телефонах, цифрових (камерах) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких мобільні телефони найбільше використовуються. Плати HDI зазвичай виготовляються методом нарощування.

  • Принципи компонування друкованої плати

    Встановіть розмір дошки та рами відповідно до структурного креслення, розташуйте монтажні отвори, з'єднувачі та інші пристрої, які потрібно розташувати відповідно до конструктивних елементів, і надайте цим пристроям нерухливі атрибути. Розмір розміру відповідно до вимог технічних характеристик проекту.

  • Класифікація електронних компонентів

    Компоненти: компонентами можна назвати продукти, які не змінюють молекулярний склад сировини в процесі обробки.

  • На що слід звернути увагу під час розстоювання друкованих плат?

    Пропозиція PCB, також відома як PB proofing, є важливим електронним компонентом. Він є основною підтримкою електронних компонентів і постачальником підключення електронних компонентів

Надіслати запит