Продукція
додому > Продукція > S25FL127SABMFI101

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 4 ступінчаста плата HDI

    4 ступінчаста плата HDI

    HDI широко застосовується в мобільних телефонах, цифрових (камерних) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких найбільш широко використовуються мобільні телефони. Далі йдеться про споріднену плату 4Step HDI, сподіваюся щоб допомогти вам краще зрозуміти плату 54Step HDI.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G — це однокристальний, енергонезалежний, недорогий програмований логічний пристрій (PLD), який використовується для інтеграції найкращих компонентів системи. Основні переваги Intel 10M04SAU169I7G включають подвійну конфігурацію флеш-пам’яті для внутрішньої пам’яті, флеш-пам’ять користувача, підтримку миттєвого завантаження, інтегрований аналого-цифровий перетворювач (АЦП) і підтримку однокристальних процесорів Nios II з програмним ядром. 10M04SAU169I7G є ідеальним рішенням для керування системою, розширення вводу-виводу, площини керування зв’язком, промислових, автомобільних і побутових електронних пристроїв.
  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Плата оптичного модуля 400G

    Плата оптичного модуля 400G

    Темп мережі 400 г стає все ближчим і ближчим. Вітчизняні Інтернет-гіганти Alibaba та Tencent планують розпочати модернізацію мережі 400g у 2019 році. Оптичний модуль PCG 400G, як апаратне забезпечення оновлення мережі 400G, привернув увагу всіх сторін.
  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF — це 16-канальна схема дискретно-цифрового інтерфейсу виробництва Holt Integrated Circuits.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Класифікація електронних компонентів

    Компоненти: компонентами можна назвати продукти, які не змінюють молекулярний склад сировини в процесі обробки.

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Зі швидким розвитком цифрових технологій електронні продукти зазнають величезних змін, особливо в галузі мобільних телефонів. Як ми всі знаємо, чіпи є основними компонентами смартфонів, а розвиток індустрії чіпів пов’язаний з розробкою мобільних телефонів та інших електронних продуктів.

  • Які існують форми інтегральних мікросхем

    Інтегральні схеми (ІС), також відомі як мікрочіпи або просто чіпи, є основними компонентами сучасної електроніки.

  • Багатошарова ламінована структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми.

  • Який біс чіп

    Мікросхеми — це великомасштабні мікроелектронні інтегральні схеми. Тобто друкована плата зменшена до нанометра (мільйонної частки міліметра). На передній частині традиційної друкованої плати є велика кількість радіокомпонентів, включаючи тріоди, діоди, конденсатори, електролізери, резистори, регулятори середнього циклу, перемикачі, підсилювачі потужності, детектори, фільтри тощо.

  • Переваги та недоліки Flex-Rigid PCB

    Гнучка друкована плата прокатується міддю та подібними матеріалами, і основною метою є забезпечення достатньої гнучкості та опору вигину. З іншого боку, гнучкі тверді друковані плати будуються за допомогою комбінації двох технологій і мають гнучкі та жорсткі ділянки.

Надіслати запит