Продукція
додому > Продукція > SH260 ​​висока термостійка друкована плата

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7VX690T-2FFG1157i

    XC7VX690T-2FFG1157i

    XC7VX690T-2FFG1157I-це високоефективна мікросхема FPGA, що виробляється Xilinx, що належить до серії Virtex-7. Чіп виготовляється за допомогою процесу 28 нм і має 693120 логічних елементів та 108300 адаптивних логічних модулів, що підтримує швидкість передачі даних до 28,05 ГБ/с.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • AD5260BRUZ20

    AD5260BRUZ20

    AD5260BRUZ20 підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I оптимізований для продуктивності та інтеграції системи в рамках процесу 20 нм, і приймає технологію CILICON CILICON CILICON CILICON (SSI). Цей FPGA також є ідеальним вибором для інтенсивної обробки DSP, необхідної для медичних зображень нового покоління, відео 8K4K та неоднорідної бездротової інфраструктури.
  • VIA в PAD PCB

    VIA в PAD PCB

    За допомогою вхідного модуля PAD є важливою частиною багатошарової плати. Він не тільки несе виконання основних функцій друкованої плати, але також використовує через-в-PAD для економії місця. Далі йдеться про VIA, пов'язані з PAD PCB, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти VIA в PAD PCB.
  • XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 Інтегрована схема 18 років досвіду галузі AMD Agent
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Навички налаштування макета перевірки друкованих плат

    Проверка друкованих плат, як компонент високоточних електронних виробів, була дуже поширеною в житті. Однак ми всі знаємо, що вітчизняний професійний дизайн друкованої плати потребує різних налаштувань точок на різних етапах, і великі точки сітки будуть використовуватися для компонування пристрою на етапі макета. Давайте розглянемо докладні навички налаштування макета перевірки друкованих плат.

  • Як встановити компоненти на друковану плату PCB

    Наші звичайні комп’ютерні плати — це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла, одна з яких є вставним компонентом, а інша сторона — зварювальною поверхнею компонента. Видно, що пайки дуже правильні. Ми називаємо це майданчиком для дискретної поверхні пайки компонентів

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — це потужна та високопродуктивна мікросхема FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E використовує вдосконалену архітектуру Virtex UltraScale+ і входить до цієї серії чіпів.

  • Foxconn змінює клітку на Phoenix і хоче повернути ринок за допомогою 8K

    Го Таймінг описав придбання програми Sharp та впровадження технології 8K дисплея як заміну феніксу. Чи може цей фенікс принести Го Таймінг очікуваний ріст і підкаже Foxconn відновити ринок, поки не буде перевірено.

  • Який біс чіп

    Мікросхеми — це великомасштабні мікроелектронні інтегральні схеми. Тобто друкована плата зменшена до нанометра (мільйонної частки міліметра). На передній частині традиційної друкованої плати є велика кількість радіокомпонентів, включаючи тріоди, діоди, конденсатори, електролізери, резистори, регулятори середнього циклу, перемикачі, підсилювачі потужності, детектори, фільтри тощо.

  • Новий прихід Apple до ланцюга поставок PCB повинен піднятися

    Подейкують, що найшвидший випуск Apple таких продуктів, як iPad Pro, наприкінці березня 2017 року, ціна акцій закрилася на два дні.

Надіслати запит