Продукція
додому > Продукція > SML02G PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    ​EP2SGX30DF780I4N — це тип FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва Intel (раніше Altera). Ця конкретна FPGA має 31 820 логічних елементів, працює на швидкості до 450 МГц і містить 788 блоків DSP, 2 PLL і 9 каналів прийомопередавача.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    ​XC6VLX550T-2FFG1760I — мікросхема ПЛІС серії Virtex-6 виробництва Xilinx. Мікросхема упакована в FBGA-1760 і має 549888 логічних блоків і 1200 портів введення/виведення користувача. Діапазон робочої напруги джерела живлення становить від 0,9 В до 1,05 В, а діапазон робочих температур становить від -40 °C до 100 °C.
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I — мікросхема FPGA виробництва Xilinx, яка належить до серії архітектур UltraScale. Ця мікросхема упакована в FCBGA 2104 і має високопродуктивну логіку FPGA, яку можна налаштувати як розподілену пам'ять. Він має 36 Кб двопортової блокової оперативної пам’яті та вбудовану логіку FIFO для буферизації даних на чіпі
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Багатошарова точна друкована плата

    Багатошарова точна друкована плата

    Багатошарова прецизійна друкована плата - Спосіб виготовлення багатошарової дошки, як правило, виготовляється спочатку внутрішнім шаром, а потім одно- або двостороння підкладка виготовляється методом друку та травлення, який включається в зазначений прошарок, а потім нагрівається, під тиском і скріплені. Що стосується подальшого свердління, це те саме, що метод наскрізного отвору покриття двосторонньої дошки.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Як розробити ламінування при проектуванні 4-шарової друкованої плати

    При проектуванні чотиришарової друкованої плати, як спроектувати стек? Теоретично може бути три схеми

  • Що означає IC

    Інтегральна схема (ІС), яку іноді називають чіпом або мікрочіпом, — це напівпровідникова пластина, на якій виготовлено тисячі мікрорезисторів, конденсаторів і транзисторів. Інтегральна схема може функціонувати як підсилювач, генератор, таймер, лічильник, пам'ять комп'ютера або мікропроцесор. Конкретні мікросхеми класифікуються як лінійні (аналогові) або цифрові відповідно до їх призначеного застосування.

  • Полярні моделі гнучким опором на друкованій платі

    Тепер Si8000m та Si9000e також мають новий варіант функції крос-моделювання XFE, яку можуть надати Polar Instruments. Понад 98% виробників друкованих плат, включаючи Hongtai, використовують Polar.

  • Розробка інтегральних схем

    Найдосконалішою інтегральною схемою є ядро ​​мікропроцесора або багатоядерного процесора, яке може керувати всім: від комп’ютера до мобільного телефону та цифрової мікрохвильової печі. Хоча витрати на проектування та розробку комплексу

  • Технологія обробки поверхні дошки DHI технологія прямого покриття з вуглецевої серії

    У цій статті буде розглянута історія розробки технології прямого покриття вуглецевими серіями, включаючи нові досягнення в технології обладнання, а також про те, як застосовувати їх до сучасних флагманських мобільних телефонів з надзвичайно тонкою шириною ліній та інтервалом між ними.

  • Що таке електронні компоненти

    Електронні компоненти — це компоненти електронних компонентів і малих машин і приладів. Вони часто складаються з кількох частин і можуть використовуватися в подібних продуктах; Це часто відноситься до деяких частин електроприладів, радіоприймачів, лічильників та інших галузей промисловості, і є загальним

Надіслати запит