Продукція
додому > Продукція > ТУ -752Ф військова КСП

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 10AX048H3F34I2SG

    10AX048H3F34I2SG

    ​10AX048H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics на 100% є в наявності з повним асортиментом продукції. Ми пропонуємо лише оригінальні продукти з 15-річною репутацією, забезпечуючи безпечну та надійну платформу закупівлі електронних компонентів
  • AD5732AREZ

    AD5732AREZ

    AD5732AREZ підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 14 шару високої TG друкованої плати

    14 шару високої TG друкованої плати

    У 1961 році Hazelting Corp. із США опублікував Multiplanar, який був першим піонером у розробці багатошарових дощок. Цей спосіб майже такий же, як метод виготовлення багатошарових дощок за допомогою методу наскрізного отвору. Після того, як Японія вступила в цю сферу в 1963 році, різні ідеї та способи виготовлення, пов'язані з багатошаровими дошками, поступово поширювалися по всьому світу. Далі йдеться про пов'язані з пластами високої TG 14 шарів, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 14 шару високої TG друкованої плати.
  • 10m08sau169i7g

    10m08sau169i7g

    10M08SAU169I7G - це продукт FPGA (польовий програмований масив воріт), вироблений Intel (раніше Altera). Ось детальна інформація про 10M08SAU169I7G
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG підходить для використання в різноманітних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Програма HDI board

    HDI широко використовується в мобільних телефонах, цифрових (камерах) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких мобільні телефони найбільше використовуються. Плати HDI зазвичай виготовляються методом нарощування.

  • Переваги важкої мідної друкованої плати

    Переваги важкої мідної друкованої плати роблять її головним пріоритетом для розробки потужних схем. Велика концентрація міді може витримувати високу потужність і високу температуру, тому високопотужні схеми були розроблені з використанням цієї технології. Такі схеми неможливо розробити з друкованими платами з низькою концентрацією міді, оскільки вони не витримують величезних термічних навантажень, викликаних високими струмами та струмами, що протікають.

  • 5 основних причин і рішень для поверхневого монтажу друкованих плат

  • Яка різниця між мікросхемами, напівпровідниками та інтегральними схемами?

    Напівпровідники відносяться до матеріалів з провідністю між провідником та ізолятором при кімнатній температурі. Звичайні напівпровідникові матеріали включають кремній, германій, арсенід галію тощо. Кремній є найвпливовішим у застосуванні різних напівпровідникових матеріалів

  • Що таке напівпровідник

    Речовини та матеріали в природі можна розділити на три категорії: провідники, напівпровідники та ізолятори відповідно до їх провідності. Питомий опір напівпровідника знаходиться в діапазоні 1 м Ом · см ~ 1 г Ом · см (верхня межа береться згідно з електронною схемою Се Цзякуя та в 1/10 або 10 разів більше; оскільки позначка кута недоступна, поточний опис використовується тимчасово)

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

Надіслати запит