Продукція
додому > Продукція > TU-872SLK Високошвидкісна друкована плата

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    ​XCKU3P-2FFVB676E — це високопродуктивний чіп FPGA (Field Programmable Gate Array), випущений Xilinx. Цей чіп належить до архітектури UltraScale і має відмінну економічну ефективність, продуктивність і енергоспоживання, що робить його особливо придатним для таких програм, як обробка пакетів,
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 8 шарів 3 кроку HDI

    8 шарів 3 кроку HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 шарів 3 Крок HDI натискається спочатку 3-6 шарів, потім додається 2 і 7 шарів, і нарешті додається 1 до 8 шарів, загалом три рази. далі йдеться про 8 шарів 3Step HDI, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 8 шарів 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Короткі відомості про 8 шарів 3Step HDI Місце походження: Гуандун, Китай Фірмова назва: Номер моделі HDI: Тверда друкована плата Матеріал основи: ITEQ Товщина міді: 1 унція Товщина дошки: 1,0 мм Розмір отвору: 0,1 мм, мін. Ширина лінії: 3 мін. Міжрядковий інтервал: 3 милі Поверхневе оздоблення: ENIG Кількість шарів: 8 літрів друкованої плати Стандарт: IPC-A-600 Маска припою: Блакитна легенда: Біла Цитата продукту: Протягом 2 годин Сервіс: 24 години технічної служби Зразок доставки: Протягом 14 днів
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF — це імпульсний регулятор, вироблений компанією Analog Devices Inc. (ADI, також відомий як Yadno Semiconductor), зокрема понижуючий регулятор 20A DC/DC μ Module (мікромодуль).
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Базові станції 5G вимагають високочастотних і високошвидкісних ланцюгів, друкована плата стала популярною лінійкою продуктів в епоху 5G

    PCB (друкована плата) - це галузь з відносно низьким технічним порогом. Однак зв’язок 5G має характеристики високої частоти та високої швидкості. Таким чином, друкована плата 5G вимагає більш високих технологій, і поріг галузі підвищується; в той же час вихідне значення також підтягується.

  • Новий прихід Apple до ланцюга поставок PCB повинен піднятися

    Подейкують, що найшвидший випуск Apple таких продуктів, як iPad Pro, наприкінці березня 2017 року, ціна акцій закрилася на два дні.

  • Процес виробництва друкованої плати FPC

    Блок-схема односторонньої друкованої плати FPC: технічна документація - мідна фольга - Попередня обробка - прес-суха плівка - експозиція - прояв - травлення - видалення плівки - AOI - попередня обробка - плівка для покриття (або друк з фарбою) - попередня обробка перед гальванічним покриттям - гальваніка - пост гальванічне покриття - армування - зовнішній вигляд перфорація - електричні вимірювання - огляд зовнішнього вигляду - відвантаження;

  • Статус розвитку галузі інтегральних схем моєї країни

    28-нанометровий ріст, 14-нанометровий успішний дебют, 7-нанометрові дослідження та розробки ... Від 28-нанометрового до 7-нанометрового, відстань між галуззю інтегральних мікросхем моєї країни та міжнародним передовим рівнем стає все меншою та меншою.

  • Основна класифікація мікросхем

    Відповідно до функціональної класифікації його можна розділити на чотири типи, в основному чіпи пам’яті, мікропроцесори, стандартні чіпи та складні системи на чіпі (SoC). Відповідно до типів інтегральних схем їх можна розділити на три категорії: цифрові мікросхеми, аналогові мікросхеми та гібридні мікросхеми.

  • Чому друковану плату HDI потрібно підрум’янити і яка її функція？

    Всі ми знаємо, що існує багато процедур для виготовлення друкованих плат ІЛР від запланованої подачі до останнього етапу. Один із процесів називається побурінням. Деякі люди можуть запитати, яка роль браунінгу?

Надіслати запит