Продукція
додому > Продукція > ТУ-883 PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    ​10M16SCU169I7G — це FPGA (програмований логічний пристрій), вироблений Intel/Altera. Він має 16 Мб затворів і підходить для різних областей застосування, таких як зв’язок, обробка даних, обробка зображень тощо. Ця FPGA має характеристики високої продуктивності та низького енергоспоживання.
  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I має 43661 логічних компонентів, 2,04 Мбіт вбудованої пам’яті, мінімальна робоча температура біт -40 C, максимальна робоча температура біт +100 C. Забезпечує провідні в галузі функції підключення, такі як високий коефіцієнт логічних контактів, невеликий розмір упаковки, MicroBlaze? Програмні процесори та різні підтримувані протоколи введення/виведення. Це ідеальний вибір для розширених додатків зв’язку в споживчих товарах, автомобільних інформаційних і розважальних системах, а також додатках промислової автоматизації
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    ​5SGXMA3H2F35C2G — мікросхема FPGA (Field Programmable Gate Array), яку виробляє Intel/Altera. Цей чіп має спеціальну форму упаковки, а саме FBGA-1152 (35x35), що означає, що він має 1152 контакти, розташовані в матриці 35x35.
  • HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    ​5CEBA7F23I7N — це пристрій із програмованою вентильною матрицею (FPGA), виготовлений компанією Intel (раніше Altera Corporation). Він належить до серії Cyclone V, яка розроблена з урахуванням скорочення споживання електроенергії, вартості та вимог до виходу на ринок.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Вибір плівки для друкованої плати FPC

    На даний момент метод нанесення резисту поділяється на наступні три методи відповідно до точності та вихідної графіки схеми: метод друку без екрану, метод сухої плівки / світлочутливий і метод світлочутливого рідкого резисту.

  • Що таке друкована плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — це різновид (технології) виробництва друкованих плат. Це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ланцюгів із використанням технології мікросліпих і захованих переходів.

  • Який біс чіп

    Мікросхеми — це великомасштабні мікроелектронні інтегральні схеми. Тобто друкована плата зменшена до нанометра (мільйонної частки міліметра). На передній частині традиційної друкованої плати є велика кількість радіокомпонентів, включаючи тріоди, діоди, конденсатори, електролізери, резистори, регулятори середнього циклу, перемикачі, підсилювачі потужності, детектори, фільтри тощо.

  • Початок 50 Ом при узгодженні імпедансу

    Для трас певної ширини три основні фактори впливатимуть на опір слідів друкованої плати. Перш за все, ЕМІ (електромагнітні перешкоди) ближнього поля траси друкованої плати пропорційна висоті траси від опорної площини. Чим менше висота, тим менше випромінювання. По-друге, перехресні перешкоди істотно змінюються з висотою траси. Якщо висоту зменшити вдвічі, перехресні перешкоди зменшаться майже на чверть.

  • Напівпровідникові частини піднялися з вітром

    Кожного разу через штучний інтелект компанія Guojin Securities заявила, що деталі напівпровідникового обладнання відіграють важливу роль у промисловому ланцюжку, маючи велику кількість, різноманітність і очевидні характеристики фрагментації ринку.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — це потужна та високопродуктивна мікросхема FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E використовує вдосконалену архітектуру Virtex UltraScale+ і входить до цієї серії чіпів.

Надіслати запит