Продукція
додому > Продукція > XC6SLX4-2TQG144I

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E-це продукт FPGA (польовий програмний масив воріт), виготовлений Xilinx. Ось короткий вступ до продукту:
  • 88E1512-A0-NNP2I000

    88E1512-A0-NNP2I000

    88E1512-A0-NNP2I000 підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E — це електронний компонент від Xilinx, що належить до серії Virtex UltraScale+, із такими функціями та специфікаціями:
  • BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC6VLX75T-2FFG484i

    XC6VLX75T-2FFG484i

    XC6VLX75T-2FFG484I-це мікросхема FPGA (польовий програмний масив воріт), вироблений Xilinx. Цей чіп приймає упаковку FCBGA, яка має високу продуктивність та гнучкість, і широко використовується в комунікації, обробці даних, обробці зображень та інших галузях. Основні його особливості включають багаті логічні одиниці та ресурси вводу/виводу
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E на основі архітектури MPSOC Xilinx ® Ultrascale. Ця серія продуктів інтегрує функцію багатий 64-бітний чотиривинний або подвійний ядровий ARM ® Cortex-A53 та система подвійної ядра ARM Cortex-R5F (на основі архітектури MPSOC MPSOC) ®). Система обробки (PS) та програмована логіка Xilinx (PL) Ultrascale Architecture. Крім того, він також включає пам’ять на мікросхемі, інтерфейси зовнішньої пам'яті багато порту та багаті периферійні інтерфейси з'єднання.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Наближається весна напівпровідників? Яка поточна ситуація та перспективи розвитку галузі?

    Останнім часом промисловості напівпровідників приділяється велика увага. Morgan Stanley нещодавно опублікував звіт, у якому зазначено, що дефляція технологічної галузі в поєднанні з довгостроковим попитом на напівпровідники зі штучним інтелектом спровокує наступний цикл зростання галузі для логічних напівпровідників. Ця новина надихнула напівпровідникову промисловість, і деякі люди вважають, що весна напівпровідників не за горами. Отже, давайте проаналізуємо поточну ситуацію та майбутнє напівпровідникової промисловості.

  • Як вибрати надійних виробників друкованих плат для співпраці

    Зростання 5g спонукало до інновацій, створення та швидкого розвитку глобальної індустрії 3C. Коли більше ітерацій термінальних продуктів стає дуже частим і швидким, спільний розвиток усіх основних підприємств промислового ланцюга стає дуже важливим. Продукти 3C зосереджені на якісному ефекті та терміні служби. Тому деталі та компоненти в продуктах дуже важливі. Як один із незамінних постачальників у промисловому ланцюжку, покупець також обережний у виборі.

  • Технологія обробки поверхні дошки DHI технологія прямого покриття з вуглецевої серії

    У цій статті буде розглянута історія розробки технології прямого покриття вуглецевими серіями, включаючи нові досягнення в технології обладнання, а також про те, як застосовувати їх до сучасних флагманських мобільних телефонів з надзвичайно тонкою шириною ліній та інтервалом між ними.

  • Хіба чіпи та напівпровідники не одне й те саме?

    Початківці можуть заплутатися в термінах «чіп» і «напівпровідник» і не можуть розрізнити їх зв’язок. Сьогодні Hongtai Express Electronics зосередиться на з’ясуванні зв’язків і відмінностей між мікросхемами та напівпровідниками, про які ми часто говоримо.

  • Обсяг світового ринку друкованих плат становить майже 800 доларів США протягом наступних п’яти років

    Друкована плата (друкована плата) - це плата з ізоляційних і теплоізоляційних матеріалів певної міцності, яка закріплена в схемі і забезпечує з'єднання різних компонентів.

  • Програма HDI board

    HDI широко використовується в мобільних телефонах, цифрових (камерах) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких мобільні телефони найбільше використовуються. Плати HDI зазвичай виготовляються методом нарощування.

Надіслати запит