Продукція

EPM7256AETC144-10N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.

​XCVU125-2FLVB2104I — це високопродуктивний чіп FPGA, випущений Xilinx, що належить до серії VERSAL. Цей чіп виготовлено за передовою технологією, з великою кількістю логічних компонентів і адаптивних логічних модулів, а також багатими ресурсами вбудованої пам'яті

AD104-895-A1 підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.

​5SGXMA3H2F35I3N — це продукт FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва Intel/Altera, що належить до серії Stratix V GX. Ця FPGA має наступні характеристики та характеристики:

При захисті друкованої плати електронних споживачів використання друкованої плати R-F775 не тільки максимізує використання простору та мінімізує вагу, але також значно покращує надійність, усуваючи тим самим багато вимог до зварних з'єднань та крихкої проводки, схильної до проблем з підключенням. Тверда плата Flex також має високу стійкість до ударів і може вижити в умовах сильного напруження.

ELIC Rigid-Flex PCB - це технологія отворів для з'єднання в будь-якому шарі. Ця технологія є патентним процесом компанії Matsushita Electric Component в Японії. Він виготовлений з коротковолокнистого паперу DuPont, який просочений високофункціональною епоксидною смолою та плівкою. Потім його виготовляють з лазерного формування отворів і мідної пасти, а мідний лист і дріт пресують з обох сторін, щоб утворити провідну і з’єднану двосторонню пластину. Оскільки в цій технології немає гальванічного мідного шару, провідник виготовляється тільки з мідної фольги, а товщина провідника однакова, що сприяє утворенню більш тонких проводів.