Продукція
додому > Продукція > XC6VLX130T-2FFG1156C

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 6 шарів будь-якого взаємопов’язаного ІРЧП

    6 шарів будь-якого взаємопов’язаного ІРЧП

    Будь-який шар, внутрішній через отвір, довільне з'єднання між шарами може відповідати вимогам до з'єднання проводів плат HDI високої щільності. Завдяки встановленню теплопровідних силіконових листів друкована плата має хорошу тепловіддачу та стійкість до ударів. Далі йдеться про 6 шарів будь-якого взаємопов’язаного HDI, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 6 шарів будь-якого взаємопов’язаного HDI.
  • XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I ARTIX ® -7 FPGA може досягти більш високої економічної ефективності в декількох аспектах, включаючи логіку, обробку сигналів, вбудовану пам'ять, вводу/виводу LVDS, інтерфейси пам'яті та трансцетитори. FPGA Artix-7 підходить для додатків, що чутливі до витрат, які потребують функціональності високого класу.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    FPGA XC7K355T-2FFG901I має відмінну продуктивність та підключення, що забезпечує оптимальну економічну ефективність та низьке споживання електроенергії для швидко зростаючого застосування та бездротового зв'язку. Серія Xilinx kinex 7 досягає найкращого балансу між продуктивністю обробки сигналів, енергоспоживанням,
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I — мікросхема FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва Xilinx, яка належить до серії Spartan-6. ‌ Мікросхема XC6VLX75T-L1FFG484I має наступні характеристики та характеристики: Кількість логічних компонентів: 74496 логічних блоків, що забезпечує потужні можливості логічної обробки. Кількість портів введення/виведення: завдяки 240 портам вводу/виводу він підтримує високошвидкісну передачу даних і зв’язок. Робоча напруга джерела живлення: Робоча напруга 1 В, придатна для проектування з низьким енергоспоживанням
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    ​XCVU7P-2FLVB2104I — мікросхема FPGA виробництва Xilinx, яка належить до серії Xilinx XCVU7P. Цей чіп має можливості високошвидкісного підключення та підтримує ядра MAC 150G Interlake і 100G Ethernet, що забезпечує високу швидкість передачі та обробки даних.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Чому друковану плату HDI потрібно підрум’янити і яка її функція？

    Всі ми знаємо, що існує багато процедур для виготовлення друкованих плат ІЛР від запланованої подачі до останнього етапу. Один із процесів називається побурінням. Деякі люди можуть запитати, яка роль браунінгу?

  • Що таке високошвидкісний дизайн друкованої плати?

    ‌Високошвидкісний дизайн друкованої плати‌ стосується друкованих плат, призначених для передачі високошвидкісних сигналів, які зазвичай передаються на швидкостях у ГГц (гігагерцах).

  • Наближається весна напівпровідників? Яка поточна ситуація та перспективи розвитку галузі?

    Останнім часом промисловості напівпровідників приділяється велика увага. Morgan Stanley нещодавно опублікував звіт, у якому зазначено, що дефляція технологічної галузі в поєднанні з довгостроковим попитом на напівпровідники зі штучним інтелектом спровокує наступний цикл зростання галузі для логічних напівпровідників. Ця новина надихнула напівпровідникову промисловість, і деякі люди вважають, що весна напівпровідників не за горами. Отже, давайте проаналізуємо поточну ситуацію та майбутнє напівпровідникової промисловості.

  • На які типи друкованих плат FPC можна розділити за кількістю шарів

    Плату FPC можна розділити на однопанельну, двосторонню та багатошарову плату за кількістю шарів схем. Звичайна багатошарова дошка, як правило, являє собою 4-шарову або 6-шарову дошку, а складна багатошарова дошка може досягати десятків шарів.

  • Впровадження двосторонньої друкованої плати

    Двостороння друкована плата є дуже важливою друкованою платою в друкованій платі, зазвичай виготовляється з епоксидної скляної тканини, покритої міддю.

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання!

    Різання, філе, шліфування країв, випікання, внутрішня попередня обробка, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), штампування, перевірка AOI, ремонт VRS, коричневе фарбування, ламінування, пресування, свердління мішені, край гонга, свердління, міднення , пресування плівки, друк, текст, обробка поверхні, кінцева перевірка, пакування та інші процеси надзвичайно численні. Звучить чудово, але процес такий довгий, і є багато проблем, на які варто звернути увагу.

Надіслати запит