Продукція
додому > Продукція > XC7K70T-3FBG484E

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    ​XC7K325T-L2FBG900E є моделлю сімейства програмованих вентильних матриць Xilinx Kintex-7 (FPGA). Ці FPGA пропонують високопродуктивні можливості обробки та широко використовуються в різних програмах, таких як бездротовий зв’язок, високошвидкісне підключення та обробка відео.
  • Графічна карта високої швидкості

    Графічна карта високої швидкості

    Він має ряд провідних технологій в галузі, серед яких: перший використовує 0,13 мкм виробничий процес, має 1 ГГц швидкість DDRII пам’яті, прекрасно підтримує Direct X9 і так далі. Далі йдеться про пов'язану з високошвидкісною платою відеокарту графіку, сподіваюся щоб краще зрозуміти друковану плату для швидкої графічної карти.
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    ​XCVU080-H1FFVA2104E — це FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва AMD/Xilinx. Ця FPGA має кілька варіантів живлення для досягнення найкращого балансу між необхідною продуктивністю системи та надзвичайно низьким споживанням енергії.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • VIA в PAD PCB

    VIA в PAD PCB

    За допомогою вхідного модуля PAD є важливою частиною багатошарової плати. Він не тільки несе виконання основних функцій друкованої плати, але також використовує через-в-PAD для економії місця. Далі йдеться про VIA, пов'язані з PAD PCB, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти VIA в PAD PCB.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Перспективи розвитку напівпровідників

    Очікується, що світовий ринок напівпровідників продовжуватиме зростати разом із світовим науково-технічним прогресом і промисловим застосуванням технології 5G, штучного інтелекту, транспортних засобів, що працюють на новій енергії, та інших технологій.

  • Які виклики та можливості стикаються з ідентифікацією відбитків пальців FPC при розробці 5G у Сполучених Штатах

    Управління бухгалтерської відповідальності уряду США (GAO) оприлюднило звіт про оцінку та аналіз технології під назвою "5G Wireless Technology" (далі "Звіт"), в якому викладається основна ситуація 5G, підсумовуються можливості, які може запропонувати 5G, і, нарешті, аналізується США . Проблеми розгортання 5G.

  • Принципи мікросхеми та квантова механіка

    Багато неграмотних вважають квантову механіку просто математичною грою без практичної цінності. Ха-ха, давайте знайдемо предка для комп’ютерних чіпів, будь ласка, подивіться на демонстрацію:

  • Заходи безпеки щодо упаковки гнучких плат FPC

    Особливу увагу слід також приділяти упаковці готової продукції гнучких плат, а не просто складати разом відповідну кількість гнучких плат за бажанням. Завдяки складній структурі гнучкої друкованої дошки

  • Переваги важкої мідної друкованої плати

    Переваги важкої мідної друкованої плати роблять її головним пріоритетом для розробки потужних схем. Велика концентрація міді може витримувати високу потужність і високу температуру, тому високопотужні схеми були розроблені з використанням цієї технології. Такі схеми неможливо розробити з друкованими платами з низькою концентрацією міді, оскільки вони не витримують величезних термічних навантажень, викликаних високими струмами та струмами, що протікають.

  • Переваги та недоліки багатошарових плит

    Багатошарові дошки були винайдені в 1961 році. Його метод виробництва, як правило, полягає в тому, щоб спочатку створити графіку внутрішнього шару, а потім використовувати метод друку та травлення, щоб зробити односторонню або двосторонню підкладку, і вставити її в призначений проміжний шар, а потім нагрійте, притисніть і скріпіть. Що стосується подальшого свердління, то це те ж саме, що і наскрізний метод двосторонньої дошки з покриттям.

Надіслати запит