Продукція
додому > Продукція > XCKU15P-2FFVE1517I

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF — це IC (інтегральна схема), розроблена Linear Technology Corporation (тепер частина Analog Devices). Це високоефективна потужність рішення для управління для широкого спектру застосувань
  • Плата IT180A

    Плата IT180A

    Для високошвидкісних застосувань продуктивність пластини відіграє важливу роль. Плата IT180A належить до плати з високим вмістом Tg, яка також часто використовується платою з високим вмістом Tg. Він має високу вартість, стабільну продуктивність і може використовуватися для сигналів в межах 10G.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB - це технологія отворів для з'єднання в будь-якому шарі. Ця технологія є патентним процесом компанії Matsushita Electric Component в Японії. Він виготовлений з коротковолокнистого паперу DuPont, який просочений високофункціональною епоксидною смолою та плівкою. Потім його виготовляють з лазерного формування отворів і мідної пасти, а мідний лист і дріт пресують з обох сторін, щоб утворити провідну і з’єднану двосторонню пластину. Оскільки в цій технології немає гальванічного мідного шару, провідник виготовляється тільки з мідної фольги, а товщина провідника однакова, що сприяє утворенню більш тонких проводів.
  • XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I — це тип FPGA (Field Programmable Gate Array), виготовлений Xilinx. Ця конкретна FPGA має 154 580 логічних комірок, працює на швидкості до 1 ГГц і має 4 трансивери,
  • CY7C2644KV18-333BZI

    CY7C2644KV18-333BZI

    CY7C2644KV18-333BZI підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    ​BCM56321B1KFSBG — це високопродуктивний модуль живлення постійного струму постійного струму зі зниженою частотою, розроблений Analog Devices, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій має широкий діапазон вхідної напруги від 6 В до 36 В і максимальний вихідний струм 5 А.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Ви справді знаєте про FPC

    Відповідно до основного матеріалу, друковану плату можна розділити на гнучку друковану плату, жорстку друковану плату та жорстку гнучку комбіновану плату, які використовуються в різному обладнанні відповідно до різних цілей.

  • Які переваги використання багатошарових друкованих плат?

    Багатошарові друковані плати можуть задовольнити потреби легкого та мініатюрного електронного обладнання, зменшити з’єднання між компонентами, вони прості в установці та дуже надійні.

  • Початок 50 Ом при узгодженні імпедансу

    Для трас певної ширини три основні фактори впливатимуть на опір слідів друкованої плати. Перш за все, ЕМІ (електромагнітні перешкоди) ближнього поля траси друкованої плати пропорційна висоті траси від опорної площини. Чим менше висота, тим менше випромінювання. По-друге, перехресні перешкоди істотно змінюються з висотою траси. Якщо висоту зменшити вдвічі, перехресні перешкоди зменшаться майже на чверть.

  • Причини та способи вирішення пухирів на багатошарових платах

    Причини появи пухирів багатошарової плати

  • Принципи компонування друкованої плати

    Встановіть розмір дошки та рами відповідно до структурного креслення, розташуйте монтажні отвори, з'єднувачі та інші пристрої, які потрібно розташувати відповідно до конструктивних елементів, і надайте цим пристроям нерухливі атрибути. Розмір розміру відповідно до вимог технічних характеристик проекту.

  • Напівпровідникові частини піднялися з вітром

    Кожного разу через штучний інтелект компанія Guojin Securities заявила, що деталі напівпровідникового обладнання відіграють важливу роль у промисловому ланцюжку, маючи велику кількість, різноманітність і очевидні характеристики фрагментації ринку.

Надіслати запит