Продукція
додому > Продукція > XCZU19EG-2FFVC1760I

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 14 шару високої TG друкованої плати

    14 шару високої TG друкованої плати

    У 1961 році Hazelting Corp. із США опублікував Multiplanar, який був першим піонером у розробці багатошарових дощок. Цей спосіб майже такий же, як метод виготовлення багатошарових дощок за допомогою методу наскрізного отвору. Після того, як Японія вступила в цю сферу в 1963 році, різні ідеї та способи виготовлення, пов'язані з багатошаровими дошками, поступово поширювалися по всьому світу. Далі йдеться про пов'язані з пластами високої TG 14 шарів, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 14 шару високої TG друкованої плати.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - програмована вентильна матриця пакет / коробка FCBGA-1927 серії XC7VX690T
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I — це SoC (система на кристалі) із серії Zynq UltraScale+ MPSoC (багатопроцесорна система на кристалі) Xilinx. Цей чіп має гетерогенну архітектуру обробки, яка поєднує програмовану логіку та процесори 64-розрядних процесорів ARMv8, забезпечуючи розробникам високий рівень продуктивності та гнучкості.
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I було оптимізовано для продуктивності системи та інтеграції за 20-нанометровим техпроцесом, а також застосовано однокристальний процесор і технологію стекованого кремнієвого з’єднання (SSI) наступного покоління. Ця FPGA також є ідеальним вибором для інтенсивної обробки DSP, необхідної для медичного зображення наступного покоління, відео 8k4k і гетерогенної бездротової інфраструктури.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Статус розвитку галузі інтегральних схем моєї країни

    28-нанометровий ріст, 14-нанометровий успішний дебют, 7-нанометрові дослідження та розробки ... Від 28-нанометрового до 7-нанометрового, відстань між галуззю інтегральних мікросхем моєї країни та міжнародним передовим рівнем стає все меншою та меншою.

  • Причини та способи вирішення пухирів на багатошарових платах

    Причини появи пухирів багатошарової плати

  • Принципи дизайну друкованої плати

    Щоб отримати найкращі показники роботи електронних схем, важливе значення має компонування компонентів та компонування проводів.

  • Введення в напівпровідник

    Германій, кремній, селен, арсенід галію і багато оксиди металів, сульфіди металів та інші об'єкти, провідність яких знаходиться між провідником і ізолятором, називаються напівпровідниками. Напівпровідники мають деякі особливі властивості. Наприклад, терморезистор (термістор) для автоматичного керування може бути виготовлений з використанням залежності між питомим опором і температурою напівпровідника; Використовуючи його світлочутливі характеристики, можна виготовляти фоточутливі елементи для автоматичного керування, такі як фотоелементи, фотоелементи та фоторезистори

  • Що таке друкована плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — це різновид (технології) виробництва друкованих плат. Це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ланцюгів із використанням технології мікросліпих і захованих переходів.

  • Що таке чіп

    Визначення. Мікросхема інтегральної схеми — це невеликий тонкий матеріал на основі кремнію, який об’єднує електронні компоненти, такі як транзистори, резистори, конденсатори тощо. Це фундаментальний компонент електронних пристроїв.

Надіслати запит