Продукція
додому > Продукція > XCZU21DR-2FFVD1156E

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    ​XCVU37P-2FSVH2892E — це високопродуктивний продукт FPGA (Field Programmable Gate Array), випущений Xilinx, що належить до серії Virtex UltraScale+. Ця мікросхема FPGA продемонструвала надзвичайну продуктивність і потенціал застосування в багатьох сферах завдяки своїй потужній обчислювальній потужності та гнучкому програмуванню.
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    ​XCVU080-H1FFVA2104E — це FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва AMD/Xilinx. Ця FPGA має кілька варіантів живлення для досягнення найкращого балансу між необхідною продуктивністю системи та надзвичайно низьким споживанням енергії.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I — це тип FPGA (Field Programmable Gate Array), виготовлений Xilinx. Ця конкретна FPGA має 1,34 мільйона логічних комірок, працює на швидкості до 800 МГц і має 16 трансиверів,
  • AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ — це прямий цифровий синтезатор (DDS) з 12-бітним ЦАП. Він використовує вдосконалену технологію DDS у поєднанні з внутрішнім високошвидкісним і високопродуктивним ЦАП, щоб створити цифровий програмований і повний високочастотний синтезатор, який може генерувати гнучкі аналогові вихідні синусоїдні сигнали з частотою до 1,4 ГГц.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    ​Пристрій FPGA XCVU11P-1FLGC2104E забезпечує найвищу продуктивність і інтегровану функціональність на вузлі FinFET 14 нм/16 нм.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Кількість логічних компонентів: виходячи з характеристик серії Spartan-3, ця модель може містити від тисяч до десятків тисяч логічних компонентів, але конкретні значення потрібно вказати в посібнику з даних
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Як працює інтегральна схема (IC)?

    ​Інтегральна схема (ІС) функціонує шляхом об’єднання різних електронних компонентів у напівпровідниковий матеріал, як правило, кремній.

  • Галузі застосування напівпровідників

    Фотоелектричний ефект напівпровідникового матеріалу є основним принципом роботи сонячних елементів. В даний час фотоелектричне застосування напівпровідникових матеріалів стало гарячою темою і в даний час є найшвидше зростаючим і найкращим ринком чистої енергії в світі. Основним матеріалом виробництва сонячних елементів є напівпровідникові матеріали,

  • Введення в напівпровідник

    Германій, кремній, селен, арсенід галію і багато оксиди металів, сульфіди металів та інші об'єкти, провідність яких знаходиться між провідником і ізолятором, називаються напівпровідниками. Напівпровідники мають деякі особливі властивості. Наприклад, терморезистор (термістор) для автоматичного керування може бути виготовлений з використанням залежності між питомим опором і температурою напівпровідника; Використовуючи його світлочутливі характеристики, можна виготовляти фоточутливі елементи для автоматичного керування, такі як фотоелементи, фотоелементи та фоторезистори

  • Перспективи розвитку напівпровідників

    Очікується, що світовий ринок напівпровідників продовжуватиме зростати разом із світовим науково-технічним прогресом і промисловим застосуванням технології 5G, штучного інтелекту, транспортних засобів, що працюють на новій енергії, та інших технологій.

  • Початок 50 Ом при узгодженні імпедансу

    Для трас певної ширини три основні фактори впливатимуть на опір слідів друкованої плати. Перш за все, ЕМІ (електромагнітні перешкоди) ближнього поля траси друкованої плати пропорційна висоті траси від опорної площини. Чим менше висота, тим менше випромінювання. По-друге, перехресні перешкоди істотно змінюються з висотою траси. Якщо висоту зменшити вдвічі, перехресні перешкоди зменшаться майже на чверть.

  • Які існують класифікації друкованих плат

    Класифікація друкованих плат

Надіслати запит