Продукція
додому > Продукція > XCZU7EG-1FBVB900I

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Обладнання Agilent

    Обладнання Agilent

    Обладнання Agilent надає споживачам продукцію для оптичних мереж, мереж передачі, широкосмугових мереж і мереж передачі даних, бездротового зв'язку та типів мереж мікрохвильових мереж та систем. Далі йдеться про обладнання Agilent, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти обладнання Agilent.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    Серія XC6VLX75T-2FFG784I підтримує високоефективні, обчислювально інтенсивні розробники електронних систем для розробки продуктів "зеленіші" в умовах коротших циклів дизайну та нижчого тиску витрат на розробку. Ця серія включає кілька продуктів Sub-серії, серед яких розроблений Virtex ®- 6 LXT FPGA для логіки високої продуктивності та DSP з можливостями серійного підключення низькою потужністю.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR-це точний аналого-цифровий перетворювач (АЦП), розроблений Texas Instruments, провідною компанією з напівпровідникової технології. Цей пристрій має 16-бітну роздільну здатність, яка забезпечує високоточну конверсію для аналогових сигналів. Пристрій працює на одному джерелі живлення від 2,0 В до 5,5 В і споживає дуже низьку потужність.
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • TPS7A4901DGNR

    TPS7A4901DGNR

    TPS7A4901DGNR підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Процес виробництва друкованої плати FPC

    Блок-схема односторонньої друкованої плати FPC: технічна документація - мідна фольга - Попередня обробка - прес-суха плівка - експозиція - прояв - травлення - видалення плівки - AOI - попередня обробка - плівка для покриття (або друк з фарбою) - попередня обробка перед гальванічним покриттям - гальваніка - пост гальванічне покриття - армування - зовнішній вигляд перфорація - електричні вимірювання - огляд зовнішнього вигляду - відвантаження;

  • Основна класифікація мікросхем

    Відповідно до функціональної класифікації його можна розділити на чотири типи, в основному чіпи пам’яті, мікропроцесори, стандартні чіпи та складні системи на чіпі (SoC). Відповідно до типів інтегральних схем їх можна розділити на три категорії: цифрові мікросхеми, аналогові мікросхеми та гібридні мікросхеми.

  • Що таке друкована плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — це різновид (технології) виробництва друкованих плат. Це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ланцюгів із використанням технології мікросліпих і захованих переходів.

  • Актуальне становище вітчизняних мікросхем

    Яка поточна ситуація та тенденція розвитку чіпів у Китаї? Тепер давайте подивимося

  • Причини та способи вирішення пухирів на багатошарових платах

    Причини появи пухирів багатошарової плати

  • Якість термічної обробки важкої мідної друкованої плати

    При проектуванні схеми такі фактори, як тепловий стрес, дуже важливі, і інженери повинні максимально усунути тепловий стрес. З часом процеси виробництва друкованих плат продовжували розвиватися, і були винайдені різні технології друкованих плат, наприклад алюмінієві друковані плати, які може впоратися з тепловими навантаженнями. В інтересах дизайнерів важких мідних друкованих плат мінімізувати бюджет електроенергії при збереженні схеми. Продуктивність і екологічно чистий дизайн з продуктивністю тепловідведення.

Надіслати запит