Продукція
додому > Продукція > 100-шарова друкована плата Rigid-Flex

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCKU085-2FLVA1517I

    XCKU085-2FLVA1517I

    ​XCKU085-2FLVA1517I має параметр живлення для досягнення найкращого балансу між необхідною продуктивністю системи та конвертом низької потужності. XCKU085-2FLVA1517I є ідеальним вибором для обробки пакетів і інтенсивних функцій DSP, підходить для різних застосувань від бездротової технології MIMO до мереж Nx100G і центрів обробки даних.
  • Золотий палець заднього пальця Megtron6

    Золотий палець заднього пальця Megtron6

    Окрім вимоги щодо рівномірної товщини шару покриття для буріння, дизайнери опорних площин зазвичай мають різні вимоги щодо рівномірності міді на поверхні зовнішнього шару. Деякі проекти врізають декілька сигнальних ліній на зовнішній шар. Далі йдеться про повну площину золотого пальця сходів Megtron6, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти задню площину золотого пальця Megtron6.
  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    ​AD9253BCPZ-105 — це високопродуктивний чотирьохканальний 14-розрядний АЦП від Analog Devices. Його поєднання високої роздільної здатності, високої частоти дискретизації, низького енергоспоживання та гнучких функцій робить його ідеальним вибором для широкого спектру застосувань, включаючи медичне зображення, високошвидкісне зображення, системи зв’язку та тестове обладнання
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Як вирішити проблему захисту високоякісних друкованих плат

    Як ми всі знаємо, конкуренція в галузі виробництва друкованих плат у Китаї дуже жорстка. Повний промисловий ланцюг був сформований із серії процесів, таких як перевірка друкованих плат, масове виробництво, пакування та транспортування. В останні роки завдяки широкому та швидкому розвитку та жорстокій ринковій конкуренції сформувалася основна модель індустрії друкованих плат Китаю. Відповідні дані показують, що до 2020 року кількість підприємств з виробництва друкованих плат тільки в материковій частині Китаю досягне понад 2000, що є неймовірною цифрою.

  • Аналіз поточного стану та перспектив розвитку напівпровідникової промисловості в Китаї

    У 1980-х роках Китай почав входити в напівпровідникову промисловість. У перші дні напівпровідникова технологія в основному покладалася на імпорт, тоді як Китай в основному займався простим складанням і тестуванням. У той час великі підприємства, такі як Shanghai Hongli та East China Semiconductor, мали значний розрив між технологічним рівнем своєї продукції та міжнародним передовим рівнем, але це заклало основу для китайської напівпровідникової промисловості.

  • Метод розрізнення одношарової плати друкованої плати та багатошарової плати

    За кількістю шарів односторонні, двосторонні та багатошарові друковані плати поділяються за шаром схеми всередині.

  • Які навички потрібні для перевірки друкованих плат

    В даний час багато компаній, що займаються перевіркою друкованих плат, розробили відносно повні методи випробувань, стандарти випробувань, різноманітне випробувальне обладнання та інструменти для виявлення та визначення кваліфікації та терміну служби продукції Allegro для перевірки. Вироби з друкованих плат зручні не тільки для стандартизованого складання різних компонентів, але й для автоматичного та великомасштабного масового виробництва. Таким чином, перевірка друкованої плати з надійною якістю має видатні переваги. Отже, які навички вам потрібно оволодіти, щоб переконатися, що перевірка друкованих плат є більш видатною?

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні

  • Еволюція та вплив інтегральних схем у сучасній електроніці

    Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.

Надіслати запит