Продукція
додому > Продукція > 5SGXMA3H2F35I3N

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    ​10CL016YM164I7G був оптимізований для низької вартості та низького статичного енергоспоживання, що робить його ідеальним вибором для великомасштабних і чутливих до витрат додатків.
  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    ​HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% в наявності, з повним асортиментом продукції, лише виробляє оригінальну 15-річну репутацію, лише для надання
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 28OZ Важка мідна дошка

    28OZ Важка мідна дошка

    Ультра товсті мідні багатошарові друковані плати - це, як правило, спеціальні типи друкованих плат. Основні особливості таких друкованих плат - це 4-12 шарів, товщина мідного шару внутрішнього шару перевищує 10ОЗ, а якість висока. Далі йдеться про пов’язану важку мідну дошку 28OZ, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти важку мідну дошку 28OZ.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I — мікросхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблена компанією Xilinx, виготовлена ​​за 28-нанометровим технологічним процесом. Цей чіп має 48000 логічних блоків і 76800 програмованих блоків, що забезпечує високоефективну цифрову обробку сигналів і даних.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Сьогодні ми поговоримо про знання, пов’язані з чіпами, сподіваючись допомогти кожному зрозуміти чіпи!

    1. Знайомство з чіпсами Що таке чіп? Мікросхема — це інтегральна схема, яку можна порівняти з мозком електронного пристрою. Компоненти на мікросхемі можуть виконувати різні завдання, такі як обробка інформації, зберігання даних, виконання обчислень і керування операціями. Чому це називається чіпом? «Ядро» означає серцевину та центр, а «чіп» — тонкий шматок або фрагмент. Мікросхема — це тонкий шматок, виготовлений із напівпровідникових матеріалів, який, будучи основною частиною всієї схемної системи, об’єднує ключові структури схеми.

  • Принципи компонування друкованої плати

    Встановіть розмір дошки та рами відповідно до структурного креслення, розташуйте монтажні отвори, з'єднувачі та інші пристрої, які потрібно розташувати відповідно до конструктивних елементів, і надайте цим пристроям нерухливі атрибути. Розмір розміру відповідно до вимог технічних характеристик проекту.

  • Принципи мікросхеми та квантова механіка

    Багато неграмотних вважають квантову механіку просто математичною грою без практичної цінності. Ха-ха, давайте знайдемо предка для комп’ютерних чіпів, будь ласка, подивіться на демонстрацію:

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання!

    Різання, філе, шліфування країв, випікання, внутрішня попередня обробка, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), штампування, перевірка AOI, ремонт VRS, коричневе фарбування, ламінування, пресування, свердління мішені, край гонга, свердління, міднення , пресування плівки, друк, текст, обробка поверхні, кінцева перевірка, пакування та інші процеси надзвичайно численні. Звучить чудово, але процес такий довгий, і є багато проблем, на які варто звернути увагу.

  • Схема розвитку промисловості гнучких плит FPC та тенденція розвитку внутрішнього та зовнішнього ринків

    М'яка дошка FPC є важливим електронним компонентом. Він також є носієм електронних компонентів та електричного з'єднання електронних компонентів. Завдяки аналізу розвитку FPC м’якої плити в основних регіонах, тенденції розвитку ринку та порівняльного аналізу внутрішнього та зовнішнього ринків, ця стаття дає вам краще розуміння промисловості FPC.

  • Запобіжні заходи при використанні високошвидкісних плит, які ви повинні знати

    Зі швидким розвитком електронного дизайну та комунікаційних сфер і застосуванням хмарних обчислень, продукти пред’являють все більші вимоги до обсягу даних, а швидкість передачі даних стає все швидшою. У той же час, продуктивність високошвидкісних табличок, які передають дані, також повинна бути все вище і вище. То на що слід звернути увагу при використанні високошвидкісних пластин?

Надіслати запит