Продукція
додому > Продукція > AD9573ARUZ

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E-це мікросхема FPGA (польова програмована масив воріт), що виробляється Xilinx, що належить до серії Virtex Ultrascale. Цей чіп приймає вдосконалені технології процесів 20 нм, забезпечуючи відмінну продуктивність та інтеграцію, особливо придатну для високоефективних обчислень, мережевої комунікації, обробки відео та інших полів додатків. Основні особливості xcvu11p-2flgb2104e Chip включають:
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex для додатків, що швидко розвиваються, і бездротового зв'язку ®- 7 польових програмованих вентильних матриць
  • Друкована плата великого розміру

    Друкована плата великого розміру

    Велика розмір друкованої плати надвеликого розміру, основна плата плат для нафтових плат: товщина дошки 4,0 мм, 4 шари, глухий отвір L1-L2, глухий отвір L3-L4, мідь 4/4 / 4/4 унції, Tg170, розмір однієї панелі 820 * 850 мм. Основна плата нафтової вишки: товщина дошки 4,0 мм, 4 шари, глухий отвір L1-L2, глухий отвір L3-L4, мідь 4/4/4 / 4oz, Tg170, розмір однієї панелі 820 * 850 мм.
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I-це високопродуктивна SOC (система на мікросхемі) FPGA (Поле програмований масив воріт), що виробляється Xilinx, що належить до серії Zynq-7000
  • EP4CGX50CF23C7N

    EP4CGX50CF23C7N

    EP4CGX50CF23C7N підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Фабрика PCB Jianding агресивно атакує ринок автомобільної дошки і планує витратити 3 мільярди юанів на розширення потужностей заводу Hubei Xiantao

    PCB завод Jianding Technology агресивно атакує поле автомобільної дошки. 21-го року рада директорів компанії затвердила збільшення капіталу на 100 мільйонів доларів США (близько 3 мільярдів NTD) на китайському заводі Хубей Сіантао. Попит, очікується, що місячна виробнича потужність 400 000 квадратних футів буде запущена у другому кварталі.

  • Що означає напівпровідник

    Напівпровідники в основному складаються з чотирьох частин: інтегральних схем, оптоелектронних пристроїв, дискретних пристроїв і датчиків. Однак, оскільки інтегральні схеми становлять 80% з них, неспеціалісти зазвичай вважають інтегральні схеми напівпровідниками. В інтегральних схемах вони далі поділяються на мікропроцесори, пам'ять, логічні пристрої та аналогові пристрої. Ці маленькі коробочки насправді є тим, що ми зазвичай називаємо чіпами.

  • Яка різниця між FPC та PCB?

    PCB (друкована плата), китайська назва друкована плата, скорочено як друкована плата, є одним з важливих компонентів електронної промисловості. Майже кожен електронний пристрій

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

  • Які існують класифікації друкованих плат

    Класифікація друкованих плат

  • Особлива увага при обробці високочастотної друкованої плати

    Особлива увага при обробці високочастотної друкованої плати.

Надіслати запит