Продукція
додому > Продукція > BCM88682CA1KFSBG

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG підходить для використання в різноманітних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Плата Megtron4

    Плата Megtron4

    Багато властивостей друкованої плати megtron4, розробленої Panasonic, включають високочастотні характеристики, перевірку діаграми ока, надійність отвору, стійкість до CAF, продуктивність наповнення IVH, безсвинцеву сумісність, ефективність свердління та видалення шлаку
  • MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F може пришвидшити час запуску продукту та забезпечити високоякісні модулі DRAM, надійність яких була ретельно перевірена.
  • STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6 інтегральні схеми, процесори, мікроконтролери ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Лот 21+
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні

  • Процес виготовлення друкованої плати

    PCB, абревіатура printedcircuit board, перекладається на друковану плату китайською мовою. Він включає односторонні, двосторонні та багатошарові друковані дошки з комбінацією жорсткості, гнучкості та жорсткості на скручування.

  • Що таке інтегральна схема

    Інтегральна схема - це спосіб мініатюризації схем (в основному, включаючи напівпровідникове обладнання, включаючи пасивні компоненти тощо). За допомогою певного процесу транзистори, резистори, конденсатори, котушки індуктивності та інші компоненти та проводка, необхідні в ланцюзі, з’єднуються між собою, виготовляються на невеликих або кількох невеликих напівпровідникових мікросхемах або діелектричних підкладках,

  • Заходи безпеки при обробці плівки, що покриває друковану плату FPC

    Покривна плівка друкованої плати FPC повинна бути оброблена шляхом відкриття вікна, але її не можна обробляти відразу після вивезення з холодильної камери. Особливо, коли температура навколишнього середовища висока і різниця температур велика, краплі води будуть конденсуватися на поверхні.

  • Аналіз поточного стану та перспектив розвитку напівпровідникової промисловості в Китаї

    У 1980-х роках Китай почав входити в напівпровідникову промисловість. У перші дні напівпровідникова технологія в основному покладалася на імпорт, тоді як Китай в основному займався простим складанням і тестуванням. У той час великі підприємства, такі як Shanghai Hongli та East China Semiconductor, мали значний розрив між технологічним рівнем своєї продукції та міжнародним передовим рівнем, але це заклало основу для китайської напівпровідникової промисловості.

Надіслати запит