Продукція
додому > Продукція > EM-370 HDI PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    ​XCKU3P-2FFVD900I — це електронний компонент виробництва Xilinx, доступний у упаковці BGA з номерами партій 21+ і 22+. Цей компонент відноситься до категорії FPGA (Field Programmable Gate Array) і підходить для різних електронних пристроїв і систем.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG підходить для використання в різноманітних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R — це високошвидкісна динамічна пам'ять з довільним доступом, яка внутрішньо налаштована як 8 наборів DRAM у конфігурації x16 і 16 наборів DRAM у конфігурації x4 і x8. DDR4 SDRAM використовує архітектуру оновлення 8n для досягнення високої швидкості роботи. Архітектура попередньої вибірки 8n поєднується з інтерфейсом, призначеним для передачі двох слів даних за тактовий цикл на контакти введення/виведення.
  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ Пристрій може досягти балансу між необхідною продуктивністю системи та надзвичайно низьким енергоспоживанням, одночасно підтримуючи обробку пакетів та інтенсивні функції DSP, що робить його ідеальним вибором для бездротової технології MIMO, дротових мереж Nx100G, а також мережі центрів обробки даних і програми прискорення зберігання
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке плата RF PCB?

    RF PCB, означає радіочастотну друковану плату. Люди також називають їх високочастотними друкованими платами, вони призначені для друкованих плат з більш високою електромагнітною частотою, і вони використовуються на полі продуктів з високою частотою. (Частота більше 300 МГц або довжина хвилі менше 1 метра) і мікрохвильова (частота більше 3 ГГц або довжина хвилі менше 0,1 метра). Виготовляється за допомогою мікрохвильової підкладки із звичайним процесом виготовлення друкованих плат або за допомогою якогось спеціального способу виготовлення.

  • Введення в напівпровідник

    Германій, кремній, селен, арсенід галію і багато оксиди металів, сульфіди металів та інші об'єкти, провідність яких знаходиться між провідником і ізолятором, називаються напівпровідниками. Напівпровідники мають деякі особливі властивості. Наприклад, терморезистор (термістор) для автоматичного керування може бути виготовлений з використанням залежності між питомим опором і температурою напівпровідника; Використовуючи його світлочутливі характеристики, можна виготовляти фоточутливі елементи для автоматичного керування, такі як фотоелементи, фотоелементи та фоторезистори

  • Трійка провідних світових виробників мікросхем

    На тлі дефіциту мікросхем чіп стає важливою сферою у світі. У індустрії чіпів Samsung і Intel завжди були найбільшими світовими гігантами IDM (інтегруючи проектування, виробництво, герметизацію та тестування, в основному не покладаючись на інших). Довгий час між ними велася боротьба за «Залізний трон» глобальних фішок, поки TSMC не піднявся і біполярний шаблон не був повністю зламаний.

  • Технологія обробки форми та отворів друкованих плат FPC

    На даний момент штампування найбільш використовується в пакетній обробці друкованих плат FPC, а свердління та фрезерування з ЧПУ в основному використовуються для невеликих партій друкованих плат FPC і зразків плат FPC.

  • 5 основних причин і рішень для поверхневого монтажу друкованих плат

  • Переваги та недоліки багатошарових плит

    Багатошарові дошки були винайдені в 1961 році. Його метод виробництва, як правило, полягає в тому, щоб спочатку створити графіку внутрішнього шару, а потім використовувати метод друку та травлення, щоб зробити односторонню або двосторонню підкладку, і вставити її в призначений проміжний шар, а потім нагрійте, притисніть і скріпіть. Що стосується подальшого свердління, то це те ж саме, що і наскрізний метод двосторонньої дошки з покриттям.

Надіслати запит