Продукція
додому > Продукція > EM-528K HDI PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 5cgxfc7d6f27c7n

    5cgxfc7d6f27c7n

    5CGXFC7D6F27C7N - це чіп FPGA Cyclone V GX, що виробляється Intel (раніше Altera). Чіп упаковується у FBGA-672 і має 149500 логічних одиниць та 336 портів вводу/виводу, що підтримує системну програму та перепрограмування. Діапазон напруги його робочого живлення становить 1,07 В до 1,13 В
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • TPS79333DBVR

    TPS79333DBVR

    TPS79333DBVR підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 10G оптичний модуль друкованої плати

    10G оптичний модуль друкованої плати

    В епоху бурхливого розвитку взаємопов'язаних даних і оптичних мереж постійно виникають оптичні модулі 100G, друковані плати 200G і навіть 400G оптичні модулі. Однак висока швидкість має переваги високої швидкості, а низька швидкість також має переваги низької швидкості. В еру високошвидкісних оптичних модулів друкована плата 10G підтримує роботу виробників та користувачів своїми унікальними перевагами та відносно низькою вартістю. 10G оптичний модуль, як випливає з назви, є оптичним модулем, який передає 10G даних в секунду .За запитами: Оптичні модулі 10G упаковані в 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + та інші способи упаковки.
  • XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Класифікація мікросхем

    Класифікація мікросхем Чи існує систематичний метод класифікації такої кількості мікросхем? Насправді існує багато способів класифікувати чіпи

  • Який біс чіп

    Мікросхеми — це великомасштабні мікроелектронні інтегральні схеми. Тобто друкована плата зменшена до нанометра (мільйонної частки міліметра). На передній частині традиційної друкованої плати є велика кількість радіокомпонентів, включаючи тріоди, діоди, конденсатори, електролізери, резистори, регулятори середнього циклу, перемикачі, підсилювачі потужності, детектори, фільтри тощо.

  • Історія розвитку напівпровідників

    Напівпровідник є основою сучасної електронної технології, і його розвиток можна простежити до кінця 19 століття. Ця стаття ознайомить вас з історією розвитку напівпровідників і дослідить їх значення для сучасних технологій.

  • Введення процесу м’якої плати FPC

    Огляд автоматичної лінії виробництва м'яких плит FPC

  • Якість термічної обробки важкої мідної друкованої плати

    При проектуванні схеми такі фактори, як тепловий стрес, дуже важливі, і інженери повинні максимально усунути тепловий стрес. З часом процеси виробництва друкованих плат продовжували розвиватися, і були винайдені різні технології друкованих плат, наприклад алюмінієві друковані плати, які може впоратися з тепловими навантаженнями. В інтересах дизайнерів важких мідних друкованих плат мінімізувати бюджет електроенергії при збереженні схеми. Продуктивність і екологічно чистий дизайн з продуктивністю тепловідведення.

  • Причини та способи вирішення пухирів на багатошарових платах

    Причини появи пухирів багатошарової плати

Надіслати запит