Продукція
додому > Продукція > EM-888 Rigid-Flex PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • MT41K512M16VRN-107IT: P

    MT41K512M16VRN-107IT: P

    MT41K512M16VRN-107IT: P підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • MT25QL01GBBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBB8ESF-0AAT підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I є членом XILINX Zynq Ultrascale+ MPSOC (багатопроцесорна система на чіпі), яка поєднує програмовану логіку та системи обробки на одному мікросхемі. Цей чіп має високоефективну підсистему обробки, яка включає чотириядерні процесори ARMV8 Cortex-A53 та двоядерні процесори в реальному часі Cortex-R5, а також 2,2 мільйона логічних комірок та 1248 шматочків DSP для прискорення FPGA.
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    Пристрій 10M50DAF484C8G-це єдиний мікросхема, негативний недорогий програмований логічний пристрій (PLD), який використовується для інтеграції найкращого набору системних компонентів.
  • Оптичний модуль 40G з твердим золотом

    Оптичний модуль 40G з твердим золотом

    10G SFP + LR - це високоефективні, економічно вигідні модулі, які підтримують багатошвидкісні 2,4576 Гбіт / с до 10,3125 Гбіт / с і відстань передачі до 10 км на волокні SM. Трансивер складається з двох розділів: Розділ передавача містить лазерний драйвер і лазерний процесор DFB 1310 нм. Далі йдеться про 40G оптичний модуль Hard Gold Hard PC, пов'язаний, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 40G оптичний модуль PCB Hard Gold.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Великий реліз, який не належить до Apple HDI

    Згідно з ринковими звітами, Huawei та інші флагмани HDI, що не входять у Apple, розширили замовлення на випуск, що додасть імпульсу міжсезонним заводу PCB у першому кварталі цього року.

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання!

    Різання, філе, шліфування країв, випікання, внутрішня попередня обробка, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), штампування, перевірка AOI, ремонт VRS, коричневе фарбування, ламінування, пресування, свердління мішені, край гонга, свердління, міднення , пресування плівки, друк, текст, обробка поверхні, кінцева перевірка, пакування та інші процеси надзвичайно численні. Звучить чудово, але процес такий довгий, і є багато проблем, на які варто звернути увагу.

  • Чому ВВП Гуандун очолює країну

    Останнім часом дані про ВВП різних провінцій, автономних регіонів та муніципалітетів по всій країні оприлюднюються одна за одною. У 2016 році економіка Гуандуна була загалом стабільною, регіональний ВВП становив 79,305 мільярдів юанів, зростання на 7,5% у річному обчисленні. Загальний обсяг ВВП займає перше місце в країні протягом 28 років поспіль.

  • Що таке напівпровідник і яке його призначення

    Напівпровідник — це речовина, яка має провідність між провідником і ізолятором. Він не дуже провідний у чистому стані, але його провідність можна регулювати шляхом додавання домішок (легування) або зміни температури. Типовим представником напівпровідників є кремній, який широко використовується у виробництві електронних компонентів. Напівпровідникова технологія є наріжним каменем сучасних електронних пристроїв, таких як смартфони, комп’ютери, цифрові камери тощо, і всі вони покладаються на напівпровідникові мікросхеми. Крім того, напівпровідники також дуже важливі в енергетичній сфері, наприклад напівпровідникові матеріали, які є ядром сонячних батарей

  • електронний компонент. друкована плата

    Друкована плата (PCB), також відома як друкована плата, є постачальником електричного з'єднання електронних компонентів. Історія його розвитку налічує понад 100 років. Його дизайн – це переважно макетування. Основна перевага використання друкованої плати полягає в тому, що вона значно зменшує похибки підключення та складання, покращує рівень автоматизації та робочу силу виробництва. За кількістю шарів друкованої плати її можна розділити на одноплатну, двоплатну, чотириплатну, шестиплатну та інші багатошарові плати.

  • Переваги та недоліки багатошарових плит

    Багатошарові дошки були винайдені в 1961 році. Його метод виробництва, як правило, полягає в тому, щоб спочатку створити графіку внутрішнього шару, а потім використовувати метод друку та травлення, щоб зробити односторонню або двосторонню підкладку, і вставити її в призначений проміжний шар, а потім нагрійте, притисніть і скріпіть. Що стосується подальшого свердління, то це те ж саме, що і наскрізний метод двосторонньої дошки з покриттям.

Надіслати запит