Продукція
додому > Продукція > FR408 PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    ​XCVU33P-2FSVH2104E — це високопродуктивний чіп FPGA виробництва XILINX. Цей чіп широко використовується в науково-дослідних приладах і військовій техніці завдяки своїй високій продуктивності та надійності, підтримці реалізації складних алгоритмів і завдань обробки даних
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Конкретні технічні характеристики та характеристики можуть відрізнятися залежно від постачальника, виробничої партії та параметрів конфігурації.
  • 800G оптичний модуль PCB

    800G оптичний модуль PCB

    800G оптичний модуль PCB - в даний час швидкість передачі глобальної оптичної мережі швидко рухається від 100g до 200g / 400g. У 2019 році ZTE, China Mobile і Huawei відповідно підтвердили в Guangdong Unicom, що один несучий 600g може досягати 48 Тбіт/с пропускної здатності одного волокна.
  • N9000-13RF друкована плата

    N9000-13RF друкована плата

    N9000-13rf PCB - це ВЧ-підкладка, розроблена компанією nelco у Сінгапурі. Це FR4 і легко обробляється. Його сферою застосування, як правило, є галузь зв'язку
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    ​XCVU11P-3FSGD2104E — це FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблена Xilinx Corporation. Ця FPGA має наступні характеристики та характеристики:
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    Інтегральна схема CY7C2665KV18-450BZI, є мікросхемою пам'яті CYPRESS, ємність: 144 Мбіт, потужність: 450 МГц, пакет: 165-FBGA
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Принципи компонування друкованої плати

    Встановіть розмір дошки та рами відповідно до структурного креслення, розташуйте монтажні отвори, з'єднувачі та інші пристрої, які потрібно розташувати відповідно до конструктивних елементів, і надайте цим пристроям нерухливі атрибути. Розмір розміру відповідно до вимог технічних характеристик проекту.

  • Функція та принцип роботи мікросхем

    Основна функція мікросхеми полягає в виконанні обчислень і завдань обробки, а інтегральна схема полягає в упаковці схеми в невеликий компонент.

  • Високоточна багатошарова друкована плата, чотири основні виробничі труднощі не можна ігнорувати

    Багатошарові друковані плати використовуються як «основна сила» в галузі зв'язку, лікування, промислового контролю, безпеки, автомобілів, електроенергії, авіації, військової промисловості та комп'ютерної периферії. Функції продукту стають все вищими і вищими, а друковані плати стають все більш складними, тому відносно складності виробництва також стає все більше.

  • Еволюція та вплив інтегральних схем у сучасній електроніці

    Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.

  • Ви справді знаєте про FPC

    Відповідно до основного матеріалу, друковану плату можна розділити на гнучку друковану плату, жорстку друковану плату та жорстку гнучку комбіновану плату, які використовуються в різному обладнанні відповідно до різних цілей.

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Зі швидким розвитком цифрових технологій електронні продукти зазнають величезних змін, особливо в галузі мобільних телефонів. Як ми всі знаємо, чіпи є основними компонентами смартфонів, а розвиток індустрії чіпів пов’язаний з розробкою мобільних телефонів та інших електронних продуктів.

Надіслати запит