Продукція
додому > Продукція > Високочастотна степборд

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N — це FPGA (Field Programmable Gate Array), що належить до серії Cyclone III, розроблена та виготовлена ​​Intel/Altera. Ця FPGA має наступні характеристики та характеристики:
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​Дешевий і малопотужний CPLD 5M570ZT144C5N забезпечує більшу щільність і введення/виведення на площу. Щільність пристроїв MAX V коливається від 40 до 2210 логічних елементів (від 32 до 1700 еквівалентних макроблоків) і до 271 вводу/виводу, забезпечуючи програмовані рішення для розширення вводу/виводу, з’єднання шин і протоколів, моніторингу та керування живленням, конфігурації FPGA і аналогові інтерфейси IC.
  • RO4350B високочастотна друкована плата

    RO4350B високочастотна друкована плата

    З появою ери 5G високошвидкісні та високочастотні характеристики передачі інформації в системах електронного обладнання змусили друковані плати стикнутися з вищою інтеграцією та більшими тестами на передачу даних, що породило високочастотні та високошвидкісні друкованих плат. Далі йдеться про високочастотну друковану плату RO4350B, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти високочастотну друковану плату RO4350B.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    ​XC7K70T-1FBG484I широко використовується в комунікаційній інфраструктурі, дротових/бездротових системах зв’язку, обробці відео та зображень, промислових системах управління та автоматизації, аерокосмічній та оборонній електроніці, приладах для тестування та вимірювання та інших сферах. Він надає багаті логічні ресурси, ресурси DSP і високошвидкісні послідовні інтерфейси для задоволення високих вимог до продуктивності різних додатків FPGA середнього та високого рівня.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Заходи безпеки щодо упаковки гнучких плат FPC

    Особливу увагу слід також приділяти упаковці готової продукції гнучких плат, а не просто складати разом відповідну кількість гнучких плат за бажанням. Завдяки складній структурі гнучкої друкованої дошки

  • Переваги та недоліки Flex-Rigid PCB

    Гнучка друкована плата прокатується міддю та подібними матеріалами, і основною метою є забезпечення достатньої гнучкості та опору вигину. З іншого боку, гнучкі тверді друковані плати будуються за допомогою комбінації двох технологій і мають гнучкі та жорсткі ділянки.

  • Яке застосування напівпровідників

    Застосування напівпровідника: компоненти та інтегральні схеми, виготовлені з напівпровідникових матеріалів, є важливими базовими продуктами електронної промисловості та широко використовуються в різних аспектах електронних технологій.

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

  • Актуальне становище вітчизняних мікросхем

    Яка поточна ситуація та тенденція розвитку чіпів у Китаї? Тепер давайте подивимося

  • Чому слід чистити друковану плату?

    У разі усунення несправностей нефункціональних або погано працюючих схем, інженери зазвичай можуть запускати моделювання або інші інструменти аналізу, щоб розглянути схему зі схематичного рівня.

Надіслати запит