Продукція
додому > Продукція > PCB RF-30

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    ​5CGXFC7D6F27C7N — мікросхема FPGA серії Cyclone V GX, вироблена компанією Intel (раніше Altera). Чіп упакований у FBGA-672 і має 149500 логічних блоків і 336 портів вводу/виводу, що підтримує системне програмування та перепрограмування. Його робоча напруга живлення становить від 1,07 В до 1,13 В
  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Модуль Bluetooth HDI PCB

    Модуль Bluetooth HDI PCB

    Модуль Bluetooth - це плата PCBA з інтегрованою функцією Bluetooth для бездротового зв'язку короткого діапазону. Він розділений на модуль даних Bluetooth та голосовий модуль Bluetooth за функцією. Далі йдеться про пов’язані з друкованими платами модулі Bluetooth HDI, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти модуль HDI з модулем Bluetooth HDI.
  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке напівпровідник

    Існує багато форм матерії, наприклад, тверда, рідка, газоподібна, плазма тощо. Зазвичай ізоляторами ми називаємо матеріали з поганою електропровідністю, такі як вугілля, штучний кристал, бурштин, кераміка тощо. Метали з хорошою провідністю, такі як золото, срібло, мідь, залізо, олово та алюміній, називаються провідниками. Матеріал між провідником і ізолятором можна просто назвати напівпровідником. У порівнянні з провідниками та ізоляторами відкриття напівпровідникових матеріалів є останнім. До 1930-х років, коли була вдосконалена технологія очищення матеріалів, існування напівпровідників було дійсно визнано науковим співтовариством.

  • Темпи зростання світового ринку мікросхем сповільнилися в першому кварталі 2022 року

    Наш репортер Shen Cong повідомив: Американська асоціація напівпровідникової промисловості (SIA) нещодавно оприлюднила дані світового ринку мікросхем за перший квартал 2022 року. Дані показують, що темпи зростання світового ринку мікросхем значно сповільнилися.

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

  • Як відрізнити одношарову плату друкованої плати і багатошарову плату

    За кількістю шарів розрізняють три типи односторонніх, двосторонніх і багатошарових плат, які розрізняють за шарами схем всередині.

  • Що означає IC

    Інтегральна схема (ІС), яку іноді називають чіпом або мікрочіпом, — це напівпровідникова пластина, на якій виготовлено тисячі мікрорезисторів, конденсаторів і транзисторів. Інтегральна схема може функціонувати як підсилювач, генератор, таймер, лічильник, пам'ять комп'ютера або мікропроцесор. Конкретні мікросхеми класифікуються як лінійні (аналогові) або цифрові відповідно до їх призначеного застосування.

  • Багатошарова ламінатна структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, проектувальнику необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати, яка використовується відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC).

Надіслати запит