Продукція
додому > Продукція > 10-шарова друкована плата ENEPIG

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C-це поле програмований масив воріт (FPGA), запущений Xilinx, що належить до серії Spartan-6, з такими функціями та функціями:
  • XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I

    ​XC6VLX195T-2FFG1156I — це високопродуктивний модуль живлення постійного струму постійного струму зі зниженою частотою, розроблений Analog Devices, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій має широкий діапазон вхідної напруги від 6 В до 36 В і максимальний вихідний струм 5 А.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT код JWB98 імпортований оригінальний чіп електронних компонентів зберігання BGA-100 MICRON EMMC
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E-це FPGA (поле програмований масив затворів), що виробляється AMD/Xilinx. Цей FPGA має декілька варіантів потужності для досягнення найкращого балансу між необхідною продуктивністю системи та надзвичайно низьким споживанням електроенергії.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

  • Якими властивостями володіють напівпровідникові матеріали

    Напівпровідникові матеріали — це матеріали з особливими електричними властивостями в електроніці та квантовій механіці, включаючи кремній, германій, нітрид кремнію, селенід галію тощо. Особливі властивості цих матеріалів дозволяють використовувати їх як матеріали в електронних пристроях, таких як транзистори, діоди , сонячні батареї та ін.

  • Яка різниця між FPC та PCB?

    PCB (друкована плата), китайська назва друкована плата, скорочено як друкована плата, є одним з важливих компонентів електронної промисловості. Майже кожен електронний пристрій

  • Багатошарова ламінована структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми.

  • Нехай Різдво стане для Вас часом сміху та справжньої насолоди

    HONTEC дякує усім за вашу постійну підтримку і сподівається, що ми можемо покращити співпрацю в майбутньому.

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання

    Різання, філе, окантовка, запікання, попередня обробка внутрішнього шару, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), перфорація, інспекція AOI, ремонт VRS, потемніння, ламінування, пресування, цільове свердління, кромка гонгу, свердління, міднення , пресування плівки, друк, письмо, обробка поверхні, остаточний огляд, пакування та інші процеси є незліченними

Надіслати запит