Продукція
додому > Продукція > 5CSEBA6U19I7N

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    ​XC3S1000-5FTG256C — це продукт FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва Xilinx, що належить до серії Spartan. Цей продукт має такі характеристики та характеристики:
  • Ic носій

    Ic носій

    Носій IC: як правило, це плата на чіпі. Дошка дуже маленька, як правило, 1/4 розміру покриття цвяха, а дошка дуже тонка 0,2-0. Використовується матеріал FR-5, смола BT, і його ланцюг становить близько 2mil / 2mil. Для високоточних дощок раніше його виробляли на Тайвані, але зараз розвивається до материка.
  • MT46H16M32LFB5-5IT:C

    MT46H16M32LFB5-5IT:C

    ​MT46H16M32LFB5-5IT:C — це тип модуля синхронної динамічної пам’яті з довільним доступом (SDRAM), виготовленого компанією Micron Technology. Він має ємність 512 мегабайт і працює на частоті 400 мегагерц.
  • 22-шарова РЧ друкована плата

    22-шарова РЧ друкована плата

    22 Layer RF PCB і радіочастотний зв'язок HONTEC, доступний для контактів з командою проектування продукції за гарантією, що ви повинні отримати інформацію про ці матеріали, інформацію про проблеми, пов'язані з проблемою MDF2. - Materiale per radiofrequenza; THK: 2,45 мм; finitura superficiale: ENIG; Controllo dell'impedenza.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    ​XC7Z045-2FFG676E — це високопродуктивний чіп FPGA, випущений компанією Xilinx, який має характеристики високошвидкісної обробки, низького енергоспоживання та високої інтеграції та підходить для різноманітних застосувань у сучасних системах зв’язку. Цей чіп заснований на ядрі ARM Cortex-A9
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Розробка інтегральних схем

    Найдосконалішою інтегральною схемою є ядро ​​мікропроцесора або багатоядерного процесора, яке може керувати всім: від комп’ютера до мобільного телефону та цифрової мікрохвильової печі. Хоча витрати на проектування та розробку комплексу

  • Детальне пояснення друкованої плати через рішення для засмічення

    Через отвір також називають прохідним отвором. Для того, щоб задовольнити вимоги замовника, прохідні отвори повинні бути вставлені в процес PCB. Практикою було виявлено, що в процесі замикання, якщо традиційний процес замикання алюмінієвих листів змінено, а біла сітка використовується для завершення маски припою поверхні плати та замикання, виробництво друкованої плати може бути стабільним і якість надійний.

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання

    Різання, філе, окантовка, запікання, попередня обробка внутрішнього шару, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), перфорація, інспекція AOI, ремонт VRS, потемніння, ламінування, пресування, цільове свердління, кромка гонгу, свердління, міднення , пресування плівки, друк, письмо, обробка поверхні, остаточний огляд, пакування та інші процеси є незліченними

  • При проектуванні чотиришарової друкованої плати, як загалом проектується складання?

    При проектуванні чотиришарової друкованої плати, як загалом проектується складання?

  • Технологія обробки поверхні дошки DHI технологія прямого покриття з вуглецевої серії

    У цій статті буде розглянута історія розробки технології прямого покриття вуглецевими серіями, включаючи нові досягнення в технології обладнання, а також про те, як застосовувати їх до сучасних флагманських мобільних телефонів з надзвичайно тонкою шириною ліній та інтервалом між ними.

  • Що таке напівпровідник

    Якщо речовина розрізняється за провідністю, її можна грубо класифікувати на два типи

Надіслати запит