Продукція
додому > Продукція > PCB котушки товщиною 6 мм

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E — це програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена компанією Xilinx, упакована у формат BGA-2104. Ця FPGA належить до Virtex ™. Серія UltraScale+, розроблена на вузлах FinFET 14 нм/16 нм, забезпечує високу продуктивність і високоінтегровану функціональність.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB виготовлена ​​з матеріалу EM-891k з найменшими втратами марки EMC від HONTEC. Цей матеріал має переваги високої швидкості, низьких втрат і кращої продуктивності.
  • PCB ST115G

    PCB ST115G

    PCB ST115G - з розвитком інтегрованої технології та технології мікроелектронної упаковки загальна щільність потужності електронних компонентів зростає, тоді як фізичні розміри електронних компонентів та електронного обладнання поступово мають тенденцію до невеликих розмірів та мініатюризації, що призводить до швидкого накопичення тепла , що призводить до збільшення теплового потоку навколо вбудованих пристроїв. Отже, висока температура навколишнього середовища впливатиме на електронні компоненти та пристрої. Тому тепловіддача електронних компонентів стала головним напрямком сучасного виробництва електронних компонентів та електронного обладнання.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке напівпровідник? Яка зараз ситуація в галузі? Хто з них сильніший у Китаї?

    Провідниками зазвичай називають метали з хорошою провідністю, такі як золото, срібло, мідь, залізо, олово та алюміній. У той же час матеріали з поганою електропровідністю, такі як вугілля, штучні кристали, бурштин, кераміка та ін., називають ізоляторами. Тоді ми можемо просто назвати матеріал між провідником і ізолятором напівпровідником.

  • Які переваги використання багатошарових друкованих плат?

    Багатошарові друковані плати можуть задовольнити потреби легкого та мініатюрного електронного обладнання, зменшити з’єднання між компонентами, вони прості в установці та дуже надійні.

  • Схема розвитку промисловості гнучких плит FPC та тенденція розвитку внутрішнього та зовнішнього ринків

    М'яка дошка FPC є важливим електронним компонентом. Він також є носієм електронних компонентів та електричного з'єднання електронних компонентів. Завдяки аналізу розвитку FPC м’якої плити в основних регіонах, тенденції розвитку ринку та порівняльного аналізу внутрішнього та зовнішнього ринків, ця стаття дає вам краще розуміння промисловості FPC.

  • Деякі важливі властивості напівпровідників

    Чому питомий опір напівпровідника знижується з температуроюï¼ŸРізниця питомого опору між провідником і напівпровідником пов'язана з різною густиною носіїв заряду.

  • Які функції виконують напівпровідники

    Напівпровідники відносяться до матеріалів з провідністю між провідниками та ізоляторами при кімнатній температурі. Напівпровідник — це вид матеріалу з контрольованою провідністю, починаючи від ізолятора і закінчуючи провідником

  • Переваги та недоліки Flex-Rigid PCB

    Гнучка друкована плата прокатується міддю та подібними матеріалами, і основною метою є забезпечення достатньої гнучкості та опору вигину. З іншого боку, гнучкі тверді друковані плати будуються за допомогою комбінації двох технологій і мають гнучкі та жорсткі ділянки.

Надіслати запит