Продукція

Будь-який шар, внутрішній через отвір, довільне з'єднання між шарами може відповідати вимогам до з'єднання проводів плат HDI високої щільності. Завдяки встановленню теплопровідних силіконових листів друкована плата має хорошу тепловіддачу та стійкість до ударів. Далі йдеться про 6 шарів будь-якого взаємопов’язаного HDI, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 6 шарів будь-якого взаємопов’язаного HDI.

Функція оптичного модуля друкованої плати полягає в перетворенні електричного сигналу в оптичний сигнал на відправляючому кінці, а потім перетворення оптичного сигналу в електричний сигнал на приймальному кінці після передачі через оптичне волокно.

EP2C8F256C8N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.

XC7VX690T-1FFG1761I — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.

5SGXEA7N2F45I3N — це пристрій із програмованою вентильною матрицею (FPGA), виготовлений компанією Intel (раніше Altera Corporation), що належить до серії Stratix® V GX. Цей пристрій пропонує поєднання розширених функцій і можливостей

Відповідно до використання високоякісної плати HDI-3G-борту або платника несучої ІС, її майбутнє зростання дуже швидке: зростання мобільних телефонів 3G у світі перевищить 30% у найближчі кілька років, Китай незабаром видасть ліцензії 3G; Консалтингове агентство бортових компаній-перевізників Prismark прогнозує, що прогнозований темп зростання Китаю з 2005 по 2010 рік становить 80%, що представляє напрямок розвитку технології PCB. Далі йдеться про пов'язану друковану плату 2Step HDI, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 2Step HDI PCB.