Продукція

XCZU2EG-1SFVC784I Пристрій Zynq UltraScale+EG — це широкий спектр комбінацій пристроїв, розроблених для додатків наступного покоління. У цьому пристрої використовується чотириядерний Cortex™- A53 і двоядерний Cortex™- гетерогенна система обробки, що складається з процесорів R5 реального часу.

​XCKU035-1FFVA1156C — мікросхема FPGA, випущена Xilinx і належить до серії Kintex UltraScale. Цей чіп використовує 16-нанометровий процес і упакований у FCBGA з 318150 логічними блоками та 1156 контактами, що робить його широко використовуваним у високопродуктивних обчислювальних і комунікаційних програмах.

10AS048H3F34E2SG — мікросхема FPGA з чудовою продуктивністю та широкими перспективами застосування. Він відрізняється високою продуктивністю, низьким енергоспоживанням, гнучкістю та надійністю, що робить його придатним для прикладних сценаріїв, які вимагають цих характеристик

​10M08DCU324I7G — це однокристальний, енергонезалежний, недорогий програмований логічний пристрій (PLD), який використовується для інтеграції найкращих компонентів системи. Основні характеристики 10M08DCU324I7G включають: флеш-пам’ять подвійної конфігурації для внутрішньої пам’яті, флеш-пам’ять користувача, підтримку миттєвого завантаження, вбудований аналого-цифровий перетворювач (АЦП) і підтримку однокристальних процесорів Nios II з програмним ядром. 10M08DCU324I7G є ідеальним рішенням для системного керування, розширення вводу/виводу, площин управління зв’язком, промислових, автомобільних і побутових електронних пристроїв.

PCB ST115G - з розвитком інтегрованої технології та технології мікроелектронної упаковки загальна щільність потужності електронних компонентів зростає, тоді як фізичні розміри електронних компонентів та електронного обладнання поступово мають тенденцію до невеликих розмірів та мініатюризації, що призводить до швидкого накопичення тепла , що призводить до збільшення теплового потоку навколо вбудованих пристроїв. Отже, висока температура навколишнього середовища впливатиме на електронні компоненти та пристрої. Тому тепловіддача електронних компонентів стала головним напрямком сучасного виробництва електронних компонентів та електронного обладнання.

​XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) — це пристрій, який використовує технологію стекованого кремнієвого з’єднання (SSI) і може відповідати системним вимогам різних програм. FPGA — це напівпровідниковий пристрій на основі матриці конфігурованого логічного блоку (CLB), підключеного через програмовану систему з’єднань. Підходить для таких додатків, як мережі від 10G до 100G, портативний радар і дизайн прототипу ASIC.