Продукція
додому > Продукція > MT77 High Speed ​​PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - програмована вентильна матриця пакет / коробка FCBGA-1927 серії XC7VX690T
  • Золота дошка пальця

    Золота дошка пальця

    У широкому використанні PCI кабельної розетки золоті пальці золоті пальці були поділені на: довгі та короткі золоті пальці, зламані золоті пальці, золоті пальці, що розбиті, та золоті дошки пальців. У процесі обробки потрібно потягнути позолочені дроти. Порівняння звичайних процесів обробки золотих пальців Прості, довгі та короткі золоті пальці, необхідність суворого контролю відведення золотих пальців, потребує завершення другого травлення. Далі йдеться про пов’язану дошку із золотим пальцем, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти Золота дошка пальця.
  • Модуль Bluetooth HDI PCB

    Модуль Bluetooth HDI PCB

    Модуль Bluetooth - це плата PCBA з інтегрованою функцією Bluetooth для бездротового зв'язку короткого діапазону. Він розділений на модуль даних Bluetooth та голосовий модуль Bluetooth за функцією. Далі йдеться про пов’язані з друкованими платами модулі Bluetooth HDI, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти модуль HDI з модулем Bluetooth HDI.
  • AD102-300-A1

    AD102-300-A1

    AD102-300-A1 підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​XCVU11P-2FLGB2104I — це мікросхема FPGA, випущена компанією Xilinx, яка є частиною архітектури UltraScale і призначена для задоволення широкого спектру потреб додатків. Цей чіп є членом серії Xilinx UltraScale, яка включає високопродуктивні FPGA, MPSoC і RFSoC,
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Багатошарова ламінатна структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, проектувальнику необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати, яка використовується відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC).

  • За кількістю вбудованих в мікросхему мікроелектронних пристроїв інтегральні схеми можна розділити на такі категорії:

    За кількістю вбудованих в мікросхему мікроелектронних пристроїв інтегральні схеми можна розділити на такі категорії:

  • Напівпровідникові частини піднялися з вітром

    Кожного разу через штучний інтелект компанія Guojin Securities заявила, що деталі напівпровідникового обладнання відіграють важливу роль у промисловому ланцюжку, маючи велику кількість, різноманітність і очевидні характеристики фрагментації ринку.

  • Ви справді знаєте про FPC

    FPC стає все більш значущим для досягнення більшої кількості функцій. Зараз Jin Baize розповість про характеристики FPC про переваги та недоліки FPC.

  • Наближається весна напівпровідників? Яка поточна ситуація та перспективи розвитку галузі?

    Останнім часом промисловості напівпровідників приділяється велика увага. Morgan Stanley нещодавно опублікував звіт, у якому зазначено, що дефляція технологічної галузі в поєднанні з довгостроковим попитом на напівпровідники зі штучним інтелектом спровокує наступний цикл зростання галузі для логічних напівпровідників. Ця новина надихнула напівпровідникову промисловість, і деякі люди вважають, що весна напівпровідників не за горами. Отже, давайте проаналізуємо поточну ситуацію та майбутнє напівпровідникової промисловості.

  • Сьогодні ми поговоримо про знання, пов’язані з чіпами, сподіваючись допомогти кожному зрозуміти чіпи!

    1. Знайомство з чіпсами Що таке чіп? Мікросхема — це інтегральна схема, яку можна порівняти з мозком електронного пристрою. Компоненти на мікросхемі можуть виконувати різні завдання, такі як обробка інформації, зберігання даних, виконання обчислень і керування операціями. Чому це називається чіпом? «Ядро» означає серцевину та центр, а «чіп» — тонкий шматок або фрагмент. Мікросхема — це тонкий шматок, виготовлений із напівпровідникових матеріалів, який, будучи основною частиною всієї схемної системи, об’єднує ключові структури схеми.

Надіслати запит