Продукція
додому > Продукція > Високочастотна друкована плата NELCO

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Друкована плата TU-768

    Друкована плата TU-768

    TU-768 PCB відноситься до високої термостійкості. Загальні пластини Tg перевищують 130 ° C, високі Tg зазвичай перевищують 170 ° C, а середні Tg - приблизно більше 150 ° C. Як правило, друковані плати Tgâ ¥ ¥ 170 ° C дошка називається друкованою дошкою з високим Tg.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    ​EP4CGX30CF23C7N — мікросхема FPGA серії Cyclone IV GX виробництва Intel (раніше Altera). Мікросхема має 1840 LAB/CLB, 29440 логічних елементів/блоків і 290 портів вводу/виводу, що підтримує високу швидкість обробки даних і гнучку логічну конфігурацію. Він упакований в 484-FBGA,
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    ​XC6VHX565T-2FFG1924E — це високопродуктивний модуль живлення постійного струму постійного струму зі зниженою швидкістю, розроблений Analog Devices, провідною компанією з виробництва напівпровідників. Цей пристрій має широкий діапазон вхідної напруги від 6 В до 36 В і максимальний вихідний струм 5 А.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке напівпровідник

    Існує багато форм матерії, наприклад, тверда, рідка, газоподібна, плазма тощо. Зазвичай ізоляторами ми називаємо матеріали з поганою електропровідністю, такі як вугілля, штучний кристал, бурштин, кераміка тощо. Метали з хорошою провідністю, такі як золото, срібло, мідь, залізо, олово та алюміній, називаються провідниками. Матеріал між провідником і ізолятором можна просто назвати напівпровідником. У порівнянні з провідниками та ізоляторами відкриття напівпровідникових матеріалів є останнім. До 1930-х років, коли була вдосконалена технологія очищення матеріалів, існування напівпровідників було дійсно визнано науковим співтовариством.

  • Актуальне становище вітчизняних мікросхем

    Яка поточна ситуація та тенденція розвитку чіпів у Китаї? Тепер давайте подивимося

  • Різниця між відсутнім друкованим покривним шаром та ламінованою покривною плівкою друкованої плати FPC

    Після розміщення покривної плівки друкованої плати FPC необхідно нагріти та піддати тиску, щоб клей повністю затвердів і інтегрувався в схему.

  • Презентація премії 2017 року на конференції постачальників Huawei

    Завдяки повномасштабному виробництву заводу Дунчен, обсяг бізнесу компанії Shengyi Electronics в Huawei за останні роки з кожним роком збільшувався, і він є основним постачальником друкованих плат Huawei.

  • Що означає чіп

    Мікросхема – це кремнієва мікросхема, що містить інтегральні схеми, має невеликий розмір і є частиною мобільного телефону, комп’ютера чи іншого електронного пристрою. Якщо найважливішим органом людського тіла є мозок, то чіпи – це «мозок» електронних пристроїв.

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

Надіслати запит