Продукція

Візуалізація HDI, досягаючи низьких коефіцієнтів дефектів і високого виходу, може досягти стабільного виробництва звичайних високоточних операцій HDI. Наприклад: розширена дошка для мобільних телефонів, крок CSP менше 0,5 мм. Структура дошки 3 + n + 3, є три накладені віаси з кожної сторони та 6 - 8 шарів безглуздих друкованих дощок із накладеними віасами. Далі йдеться про медичне обладнання, пов'язане з друкованими платами HDI, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти медичну Обладнання HDI PCB.

Плити HDI, як правило, виготовляються методом ламінування. Чим більше ламінацій, тим вищий технічний рівень дошки. Звичайні дошки HDI в основному ламінуються один раз. ІРЧ високого рівня використовує дві або більше шаруваті технології. У той же час використовуються передові технології друкованих плат, такі як отвори з гальванічним покриттям, отвори з гальванічним покриттям та пряме лазерне свердління. Далі йдеться про друковану плату EM-890K HDI, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату EM-890K HDI.

XCKU040-1FFVA1156E також застосовує передові 16 нанометрових технологій, яка може досягти більшої інтеграції та меншого споживання електроенергії. Крім того, мікросхема також має високу програмованість та гнучкість, що може задовольнити потреби різних сценаріїв застосування.

TPS22965DSGR підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.

Цифрова схема високошвидкісної друкованої плати TU-752 має високу частоту та сильну чутливість аналогової схеми. Для сигнальної лінії високочастотна сигнальна лінія повинна бути якомога далі від чутливих аналогових пристроїв. Для дроту заземлення вся друкована плата має лише один вузол до зовнішнього світу. Отже, необхідно мати справу з проблемою спільності цифрового та аналогового заряду в друкованій платі, тоді як на платі цифровий заземлювач та аналоговий заземлювач фактично розділені, і вони не є взаємопов'язаними. зовнішній світ (наприклад, штепсельна вилка тощо). Існує невелике коротке замикання між цифровим заземленням і аналоговим заземленням, зауважте, що є лише одна точка підключення. Деякі з них не засновані на друкованій платі, що визначається конструкцією системи.

​XCZU19EG-3FFVB1517E — це вбудована система на кристалі (SoC), вироблена компанією Xilinx. Цей продукт належить до серії Zynq UltraScale+ і має такі ключові характеристики та функції: